免清洗助焊劑與SnAgCu無鉛焊膏的制備及其性能研究.pdf

1、隨著電子產(chǎn)品向微型化、薄型化、高精度化的方向發(fā)展，表面組裝技術(shù)(SMT)成為電子組裝行業(yè)里最流行的技術(shù)和工藝之一。焊膏是SMT中不可缺少的材料，其性能直接影響到焊接品質(zhì)，決定著電子產(chǎn)品的質(zhì)量。本論文從助焊劑基質(zhì)及有效成分的優(yōu)化入手，制備出了性能優(yōu)良的免清洗助焊劑，并對(duì)所配置的Sn-3.0Ag-0.5Cu焊膏綜合性能進(jìn)行了研究。
　　 采用旋轉(zhuǎn)流變儀對(duì)焊膏粘度進(jìn)行測(cè)試，采用力學(xué)試驗(yàn)機(jī)對(duì)焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度進(jìn)行測(cè)試，采用掃描電子顯微鏡(SE

2、M)對(duì)焊點(diǎn)微觀結(jié)構(gòu)及斷口形貌進(jìn)行觀察，采用EDS能譜儀對(duì)焊點(diǎn)組織結(jié)構(gòu)的成分進(jìn)行測(cè)試分析。主要研究結(jié)果如下:
　　 1)助焊劑由基質(zhì)和有效成分組成。助焊劑基質(zhì)組成為:氫化松香和聚合松香復(fù)配質(zhì)量比2∶3;二甘醇、乙二醇單丁醚、溶劑A復(fù)配體積比1∶2∶1;ST、H作為觸變劑，復(fù)配松香∶H∶ST∶復(fù)配溶劑的質(zhì)量比為50∶2∶3.5∶35。以腐蝕性、潤(rùn)濕性為主要衡量指標(biāo)，選擇了丁二酸、己二酸作為主要活性劑，活性劑A作為輔助活性劑，三乙醇胺

3、作為pH緩沖劑;丁二酸與己二酸的總量為5wt％，復(fù)配質(zhì)量比3∶2;活性劑A的添加量為0.3wt％;三乙醇胺的添加量為3wt％;苯并三氮唑和8-羥基喹啉復(fù)配質(zhì)量比為1∶1，添加量為1wt％。
　　 2)所研制的松香基無鹵素免清洗助焊劑呈乳白色粘稠膏體，物理性能穩(wěn)定，pH值為6.0，無鹵素，腐蝕性小，不揮發(fā)物含量為31.5％，鋪展面積38.18mm2，性能優(yōu)良。
　　 3)與商用焊膏PNF306和ALPHAOM338焊膏相比

4、，自制焊膏ZZ01具有適宜的粘度，優(yōu)良的觸變性能，可滿足高端細(xì)間距印刷的要求;三種焊膏均具有優(yōu)異的抗冷塌陷性能，ALPHAOM338焊膏抗熱塌陷性能最佳，ZZ01焊膏次之;ALPHAOM338焊膏和ZZ01焊膏錫珠測(cè)試合格，PNF306焊膏錫珠測(cè)試不合格。三種焊膏的鋪展面積依次為38.24mm2、36.05mm2、40.01mm2，ZZ01焊膏錫膏殘留最少且薄而透明;ZZ01焊膏焊點(diǎn)IMC層薄、而且均勻致密;三種焊膏的剪切強(qiáng)度依次為45