無鉛藥芯焊絲用助焊劑及復合粉焊膏的制備與性能研究.pdf

1、隨著電子工業(yè)成為科學技術、先進制造業(yè)以及全球經(jīng)濟發(fā)展的動力，焊絲、助焊劑和焊膏已成為決定電器系統(tǒng)性能、成本、尺寸和可靠性的關鍵封裝材料。
　　 本論文主要從研究助焊劑的配方出發(fā)，制備用于Sn-0.7Cu藥芯焊絲的低松香助焊劑，同時對本實驗室自行設計和制備的Sn-Bi-Cu系和Sn-Bi-Cu-Ag系復合粉進行表征，選擇具有優(yōu)良焊接性能的復合粉體，并制備與其相匹配的助焊劑，研發(fā)具有良好應用前景的電子封裝用復合粉焊膏。本論文的主要研

2、究內(nèi)容如下：
　　 (1)通過對活化劑的優(yōu)選以及正交試驗確定助焊劑的優(yōu)選配方，并對該配方進一步優(yōu)化，制備用于Sn-0.7Cu藥芯焊絲的低松香助焊劑。該助焊劑結(jié)合Sn-0.7Cu焊絲在焊接過程中流動性好，僅產(chǎn)生少量煙霧且?guī)缀鯚o氣味，焊后殘留少，焊點飽滿有光澤，可廣泛應用于手工焊領域。
　　 (2)對本實驗室自行設計和制備的Sn-Bi-Cu系和Sn-Bi-Cu-Ag系復合粉的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、熔點、表面氧化率、外觀形貌、球形度等進行

3、表征，并結(jié)合該系列復合粉包含低溫和高溫兩個相的特點，為其開發(fā)配套的助焊劑制成復合粉焊膏。對復合粉焊膏在220℃的溫度下進行初步焊接可靠性分析，研究結(jié)果表明：該系列復合粉焊膏的焊接可靠性良好，其物理化學性能，焊點的力學性能、導電性能、導熱性能、焊點界面等均符合電子封裝領域?qū)父嗟囊?，與市場上應用較為廣泛的Sn-Ag-Cu焊膏相比，其焊點的導電性和導熱性具有明顯的優(yōu)勢。
　　 (3)用Sn-Bi-Cu系和Sn-Bi-Cu-Ag系復