硫酸鹽體系三階鉻鍍鉻工藝研究.pdf

1、鍍鉻工藝是工業(yè)上應用最廣泛的電鍍技術之一,傳統(tǒng)的鍍鉻工藝是采用六價鉻鍍液電鍍鉻,由于有毒的六價鉻離子對操作人員危害和嚴重環(huán)境污染等問題,使得三價鉻電鍍有了更進一步發(fā)展。因此,本文研究的是一種硫酸體系的三價鉻電鍍工藝。
　　 本文主要研究了TirEAC TCR-3000系列三價鉻鍍液。通過Hull Cell試驗和矩形電解槽試驗,討論了電鍍時間、pH值、溫度、攪拌方式以及陰極電流密度對鍍層的影響。結果表明:鍍層厚度增加量隨著電鍍時間

2、的延長呈現先快后慢的趨勢；pH=3.5時可以獲得厚度適中、外觀光亮的鍍層；鍍層的光亮程度隨著溫度的升高而增加,45℃時最佳；攪拌方式宜選用靜鍍；同時該工藝的可操作電流密度較寬,宜選在4-6A·dm-2。
　　 同時,針對三價鉻鍍層性能進行了分析,從鍍層的結合力、耐腐蝕性、鍍層晶態(tài)結構,微觀形貌可知,三價鉻鍍層與基體有良好的結合能力,Tafel曲線測試結果表明,三價鉻鍍層的腐蝕電位高于六價鉻鍍層,XRD分析三價鉻沉積鉻為鉻.鐵鍍層

3、,這也是它耐腐蝕性的原因之一,SEM觀察鍍層表面形態(tài)為微型針孔,造成腐蝕電流略大于六價鉻鍍層。綜合分析,三價鉻鍍層與六價鉻鍍層性能基本相當。
　　 通過Hull Cell試驗,探討了TCR-3000三價鉻電鍍液中金屬雜質離子對鍍層外觀的影響,分析了選擇性陽離子交換樹脂對鍍液中金屬雜質離子的處理效果。試驗發(fā)現:當雜質離子Cu2+、Ni2+、Zn2+的濃度分別為10 mg·L-1、50 mg·L-1、60 mg·L-1時,僅工作電流