伺服一體點(diǎn)膠機(jī)的設(shè)計(jì).pdf

1、隨著電子技術(shù)的快速進(jìn)步,電子電路向著超小型和微型化發(fā)展,這對(duì)封裝技術(shù)提出了越來越高的要求。點(diǎn)膠技術(shù)作為電子封裝技術(shù)的關(guān)鍵和核心,其技術(shù)水平的提高直接關(guān)系到封裝技術(shù)的優(yōu)劣。點(diǎn)膠機(jī)作為一種新型的自動(dòng)化設(shè)備主要完成控制膠體以特定方式通過預(yù)先設(shè)定的路徑點(diǎn)滴到相應(yīng)位置的功能。本文著重研究了一款新型的點(diǎn)膠設(shè)備——伺服一體點(diǎn)膠機(jī)。
　　伺服一體點(diǎn)膠機(jī)主要從事LED產(chǎn)品貼片封裝關(guān)鍵技術(shù)的研究。本文針對(duì)伺服一體點(diǎn)膠機(jī)上位機(jī)和下位機(jī)軟件、硬件的設(shè)計(jì)做

2、了詳細(xì)的介紹。上位機(jī)主要是人機(jī)交互界面的設(shè)計(jì),采用MFC基礎(chǔ)類庫作為開發(fā)環(huán)境。下位機(jī)的設(shè)計(jì)分為硬件和軟件兩部分:硬件介紹了點(diǎn)膠機(jī)中智能運(yùn)動(dòng)控制器部分的設(shè)計(jì),主要針對(duì)CPU模塊、通訊模塊、外擴(kuò)存儲(chǔ)器模塊以及其他系統(tǒng)基本模塊進(jìn)行選型和原理圖的設(shè)計(jì);軟件主要對(duì)實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)μC/OS-Ⅱ的移植及各功能模塊協(xié)議的實(shí)現(xiàn)做了介紹。
　　通過現(xiàn)場(chǎng)的測(cè)試和運(yùn)行,完成了設(shè)計(jì)中對(duì)點(diǎn)膠機(jī)數(shù)據(jù)的輸入、數(shù)據(jù)傳輸、點(diǎn)膠運(yùn)行、數(shù)據(jù)反饋等功能。系統(tǒng)運(yùn)行穩(wěn)定,數(shù)據(jù)可