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文檔簡介
1、微電子與光電子技術(shù)的日新月異,使得電子電路朝著微型化迅速發(fā)展。而封裝技術(shù)的進(jìn)一步提升也是刻不容緩。我們所謂的點(diǎn)膠技術(shù)就是把機(jī)器中的膠體其速度和出膠量以完全受控的方式分配到機(jī)器指定的位置的技術(shù),其直接關(guān)系到封裝的優(yōu)劣。本設(shè)計(jì)的目的是研發(fā)一種實(shí)用的新型高效的點(diǎn)膠設(shè)備——多膠閥的伺服一體點(diǎn)膠控制器。
多膠閥伺服一體點(diǎn)膠機(jī)控制器在總體設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上,主要闡述了基于NXPSemiconductors公司的32位ARM7單片機(jī)LPC2468
2、的點(diǎn)膠機(jī)控制器的硬件設(shè)計(jì)。本文針對多膠閥的伺服一體點(diǎn)膠機(jī)的上位機(jī)與下位機(jī)的硬件與軟件的設(shè)計(jì)做了詳細(xì)具體的介紹。上位機(jī)使用工控機(jī)配上液晶觸摸屏來實(shí)現(xiàn),軟件用MFC基礎(chǔ)類的環(huán)境來開發(fā),來實(shí)現(xiàn)鍵盤輸入、畫面顯示等各項(xiàng)功能。下位機(jī)主要是將點(diǎn)膠控制系統(tǒng)與三維平臺的運(yùn)動控制合在一起成為一套伺服一體的點(diǎn)膠機(jī)控制系統(tǒng)。并詳細(xì)介紹了電機(jī)控制所采用指數(shù)型加減速曲線和左端點(diǎn)實(shí)現(xiàn)進(jìn)行電機(jī)速度控制的方法,并用逐點(diǎn)比較插補(bǔ)的方法實(shí)現(xiàn)了二維直線、圓弧和橢圓的插補(bǔ)算法
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