塑封分立器件的分層問題研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、在現行引線框架的IC封裝模式過程中，分層是一種重大的質量異常現象，且是產品本身的可靠性的絕對關鍵因素。而在生產過程中如何防范于未然，提高合格率，實在是急需解決的問題。本文以實驗為主，對分層現象進行求證，從而獲得較佳的封裝參數，封裝材料和探討分層發(fā)生的原因，這些討論對于工藝改善及防治分層的發(fā)生，將有實質性的意義。
　　本文主要針對引線框架和塑封料之間的分層現象作研究。通過魚骨圖分析出影響分層的主要因素有焊線過程的預熱溫度、封裝參數、

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