分立半導體元器件焊點缺陷的研究.pdf

1、隨著現(xiàn)代科技的發(fā)展，半導體元器件和組件在工程和商業(yè)領(lǐng)域上得到了廣泛應用。我們?nèi)粘Ｉ钪械碾娮与娖鞯犬a(chǎn)品都能看到他的身影。在半導體封裝測試中，芯片焊接時，通過在半導體成品芯片的焊盤上植球，引線鍵合的工藝是目前封裝測試的主流。由于市場競爭，產(chǎn)品成本的控制需求，如何將焊球準確的焊接在尺寸日益減小芯片焊盤中央，對設(shè)備及相關(guān)人員要求越來越高，本文主要針對公司小焊盤的芯片焊球焊接缺陷的原因進行研究，通過采樣數(shù)據(jù)運用實驗設(shè)計，對比等方法，希望找到優(yōu)化

2、設(shè)備的相關(guān)措施，使設(shè)備能力提高，滿足顧客的需求。
　　首先簡單論述目前半導體行業(yè)的發(fā)展，介紹本公司的熱壓超聲焊接的工藝，及封裝的整個工藝，然后利用魚骨圖等分析方法找到影響焊球偏移的主要因素，先從設(shè)備焊接硬件（劈刀及換能器），環(huán)境溫度（散熱）影響，采樣攝像頭（升級）分析，然后從設(shè)備焊接的軟件及工藝參數(shù)（焊接時間，超聲，壓力，等）優(yōu)化實驗，最終找到影響焊球位置精度的主要原因。
　　對于環(huán)境溫度（散熱空氣位置，大小等）對換能器的熱