電鍍碳基粉體材料制備包銅復(fù)合粉材料的研究.pdf

1、由于電鍍具有很多化學(xué)鍍無法比擬的優(yōu)點，例如：可循環(huán)利用的電解液；對環(huán)境損害較??；工藝相對簡單等。所以通過流動電鍍裝置對微米級材料進行電鍍處理，使微米級材料表面沉積上一層金屬鍍層，已達到改進材料性能和方便進一步加工材料的目的，被認為是一種極富創(chuàng)新性和實用性的特種電鍍方法。本實驗室使用流動電鍍裝置制備出了性質(zhì)優(yōu)良的銅包石墨粉末復(fù)合材料，但仍有一系列的問題仍待解決。因此，本文在實驗室前面研究的基礎(chǔ)上進一步對流動電鍍工藝進行研究，具體研究成果如

2、下：
　　(1)對電鍍裝置進行改進。縮短了電鍍槽的出液口與陰極板之間的距離，提高了石墨粉與陰極板的碰撞頻率，有效地降低了銅在陰極板上的沉積量。增加了出液口，使得回收產(chǎn)品變得更加方便，減少了電鍍后產(chǎn)品回收過程中電解液和產(chǎn)品的損失。
　　(2)得到了最佳的工藝參數(shù)。此電解液配方相較于之前實驗室配方最大的變化是減小次亞磷酸鈉的用量，降低了銅離子在鍍液中的波動，提高了鍍液的穩(wěn)定性。
　　(3)對次亞磷酸鈉的氧化行為和輔助成核機

3、理進行了分析，發(fā)現(xiàn)次亞磷酸鈉隨著溫度的升高氧化趨勢增強，電解液中的硫酸銅和醋酸均能夠促進次亞磷酸鈉在電解液中的氧化。當次亞磷酸鈉含量高于3 g·dm-3時，才能在石墨粉表面生成足夠的晶核以達到促進電沉積的作用，并起到維持電解液中銅離子濃度穩(wěn)定的作用。
　　(4)研究了表面活性劑在電解液中的作用，適量的表面活性劑能夠有效地分散電解液中的石墨粉微粒，并且能夠?qū)﹃帢O板沉銅起到阻化作用，提高了銅在石墨粉體上的沉積量，改善了產(chǎn)品質(zhì)量。