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1、全自動(dòng)晶體管粘片機(jī)是集精密機(jī)械、自動(dòng)控制、圖像識(shí)別、光學(xué)等領(lǐng)域于一體的半導(dǎo)體封裝關(guān)鍵設(shè)備,主要用于半導(dǎo)體制造后端工序中將晶圓上微芯片粘接到引線(xiàn)框架上。
本論文圍繞全自動(dòng)晶體管粘片機(jī)的研發(fā)展開(kāi),針對(duì)粘片機(jī)的一些關(guān)鍵技術(shù)的理論算法和系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)進(jìn)行了研究,主要完成了以下幾個(gè)方面的內(nèi)容:
(1)總體方案設(shè)計(jì)研究了粘片機(jī)主要機(jī)械結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì),包括進(jìn)片機(jī)構(gòu)、焊頭機(jī)構(gòu)等,構(gòu)建了視覺(jué)系統(tǒng)和控制系統(tǒng),并通過(guò)工業(yè)控制計(jì)算機(jī)對(duì)兩個(gè)子系
2、統(tǒng)進(jìn)行控制。
(2)粘片機(jī)圖像識(shí)別系統(tǒng)的研究圖像識(shí)別系統(tǒng)是實(shí)現(xiàn)晶體管粘片機(jī)的關(guān)鍵部分,也是其難點(diǎn),其精度直接影響到整個(gè)機(jī)器的精度。文中,首先對(duì)現(xiàn)有的數(shù)字圖像預(yù)處理技術(shù)進(jìn)行了研究,針對(duì)實(shí)際圖像的特點(diǎn)重點(diǎn)討論了灰度直方圖修整和中值濾波兩種圖像預(yù)處理技術(shù)。接著,討論了目前常用的幾種基于灰度匹配的圖像匹配算法,包括相關(guān)法、SSDA算法、MPSA算法、遺傳算法,通過(guò)具體試驗(yàn)對(duì)比分析了它們的優(yōu)缺點(diǎn),并提出了一種能夠滿(mǎn)足系統(tǒng)要求的算法。
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