主動(dòng)式引線鍵合綁定頭優(yōu)化設(shè)計(jì).pdf_第1頁
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文檔簡介

1、本項(xiàng)研究著眼于芯片后封裝過程中的力覺及力控制問題，從基礎(chǔ)研究入手，特別分析了目前廣泛應(yīng)用的引線鍵合工藝中的微力傳感和高速高加速度條件下的力控制的特點(diǎn)，針對(duì)目前工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Ω咝始案哔|(zhì)量鍵合工藝要求，提出了新的鍵合頭結(jié)構(gòu)，設(shè)計(jì)了用于引線鍵合的微力傳感器并結(jié)合主動(dòng)式綁定頭進(jìn)行結(jié)構(gòu)優(yōu)化，最后嘗試采用特定的控制策略來實(shí)現(xiàn)鍵合力控制。在文章中，設(shè)計(jì)了用于實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)的微力傳感器，該傳感器可以實(shí)現(xiàn)1g力的分辨目標(biāo)。針對(duì)主動(dòng)式綁定的特點(diǎn)，結(jié)合微力傳感器

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