超細(xì)間距引線鍵合第一鍵合點影響因素研究.pdf

1、引線鍵合是應(yīng)用時間最長、技術(shù)最為成熟且目前市場占有率最高的芯片封裝技術(shù).由于市場對小體積、高集成度和高散熱率芯片的需求量與日俱增,引線鍵合工藝的關(guān)鍵參數(shù)--焊盤間距也不斷縮小以滿足市場要求.因此,除了需要不斷提高鍵合機硬件性能外,開發(fā)滿足超細(xì)間距引線鍵合要求且性能穩(wěn)定的鍵合工藝也十分必要.為此,本課題組對影響超細(xì)間距引線鍵合第一鍵合點質(zhì)量各主要因素進(jìn)行了深入分析,采用正交試驗法對相關(guān)因素進(jìn)行了試驗研究并得到相應(yīng)的試驗結(jié)果.對當(dāng)前主要的三

2、種芯片連接技術(shù)--引線鍵合、載帶焊和倒裝焊的工藝過程進(jìn)行了詳細(xì)的闡述,從I/O點的密集程度、電氣性能、工藝復(fù)雜性和成本等方面比較了不同工藝的優(yōu)缺點,指出超細(xì)間距引線鍵合技術(shù)在今后相當(dāng)長的時間內(nèi)仍將占據(jù)市場主導(dǎo)地位.引線鍵合過程中有很多因素會對鍵合質(zhì)量產(chǎn)生影響.從硬件(PRS系統(tǒng),劈刀,超聲系統(tǒng))、鍵合參數(shù)和環(huán)境等方面對第一鍵合點的影響程度和規(guī)律進(jìn)行了分析,為正交試驗中各因素的選取提供了依據(jù).對試驗平臺各組成功能模塊進(jìn)行了詳細(xì)的介紹.基于

3、對影響第一鍵合點質(zhì)量因素的分析和預(yù)試驗結(jié)果確定了試驗研究因素及各自的水平值,并針對試驗因素數(shù)量較多的特點將試驗設(shè)計分為兩階段.按照正交試驗法進(jìn)行試驗,并利用極差分析法、方差分析法和趨勢圖對試驗數(shù)據(jù)進(jìn)行了分析,對影響鍵合球直徑的各因素的影響程度進(jìn)行了排序,得出影響鍵合球直徑的關(guān)鍵參數(shù),并對參數(shù)進(jìn)行優(yōu)化組合以滿足60μm超細(xì)間距引線鍵合的需要,為深入了解第一鍵合點質(zhì)量的影響機理和規(guī)律提供了依據(jù).系統(tǒng)總結(jié)了全文的工作,對后續(xù)的研究工作提出了建