芯片封裝引線鍵合的質量體系研究.pdf

1、在半導體芯片封裝工藝中，最為關鍵的工藝環(huán)節(jié)莫過于焊線工藝，它是個非常重要而且具有挑戰(zhàn)性的工藝環(huán)節(jié)。隨著芯片開發(fā)和生產技術的迅速發(fā)展，焊線工藝也越來越被重視。焊線工藝的質量決定了整個產品的品質。由此而來，對于焊線工藝技術的質量管理也需要有一個全面的改進和提升。所以本文主要針對焊線工藝中發(fā)現的質量問題，運用六西格瑪理論為指導，通過六西格瑪原理中典型的DMAIC流程來研究分析產品，解決新產品在量產中出現的產品良品率和質量提升的關鍵問題：第一焊

2、點不粘。
　　通過依次對每一個問題進行全面系統(tǒng)的研究和分析，找出了影響輸出變量的關鍵性輸入因子，針對這些關鍵性輸入因子進行各種改進和調控，使得產品的輸出符合預期要求，從而能夠使整個生產過程得到優(yōu)化，能夠使產品的質量和品質有一個全面的提升。
　　具體過程包括，頭腦風暴，3X5 why分析，DOE實驗，數據收集，數據分析再進行參數優(yōu)化、實驗，最終得出完整的參數后再將產品投入量產。當產品進入一個量產過程后仍然需要強大的質量管理體系

3、來進行管理。此時就用到了統(tǒng)計過程控制(SPC)，SPC是質量控制的基本方法，是執(zhí)行全面質量管理的基本手段，在企業(yè)質量保證中發(fā)揮著非常重要的作用，尤其是在大批量生產中，更加突顯SPC理論及其工具的科學性和高效性。
　　因而本文針對芯片封裝的實際需要，結合國外報道的六西格瑪技術，方法使用六西格瑪管理技術對新產品在量產中的質量進行控制，為企業(yè)創(chuàng)造出了更大的經濟效益，同時更為相應的產品質量的改進和生產效率的提高提供了成功的案例。