芯片封裝引線鍵合的質(zhì)量體系研究.pdf

1、在半導(dǎo)體芯片封裝工藝中，最為關(guān)鍵的工藝環(huán)節(jié)莫過于焊線工藝，它是個非常重要而且具有挑戰(zhàn)性的工藝環(huán)節(jié)。隨著芯片開發(fā)和生產(chǎn)技術(shù)的迅速發(fā)展，焊線工藝也越來越被重視。焊線工藝的質(zhì)量決定了整個產(chǎn)品的品質(zhì)。由此而來，對于焊線工藝技術(shù)的質(zhì)量管理也需要有一個全面的改進(jìn)和提升。所以本文主要針對焊線工藝中發(fā)現(xiàn)的質(zhì)量問題，運用六西格瑪理論為指導(dǎo)，通過六西格瑪原理中典型的DMAIC流程來研究分析產(chǎn)品，解決新產(chǎn)品在量產(chǎn)中出現(xiàn)的產(chǎn)品良品率和質(zhì)量提升的關(guān)鍵問題：第一焊

2、點不粘。
　　通過依次對每一個問題進(jìn)行全面系統(tǒng)的研究和分析，找出了影響輸出變量的關(guān)鍵性輸入因子，針對這些關(guān)鍵性輸入因子進(jìn)行各種改進(jìn)和調(diào)控，使得產(chǎn)品的輸出符合預(yù)期要求，從而能夠使整個生產(chǎn)過程得到優(yōu)化，能夠使產(chǎn)品的質(zhì)量和品質(zhì)有一個全面的提升。
　　具體過程包括，頭腦風(fēng)暴，3X5 why分析，DOE實驗，數(shù)據(jù)收集，數(shù)據(jù)分析再進(jìn)行參數(shù)優(yōu)化、實驗，最終得出完整的參數(shù)后再將產(chǎn)品投入量產(chǎn)。當(dāng)產(chǎn)品進(jìn)入一個量產(chǎn)過程后仍然需要強大的質(zhì)量管理體系

3、來進(jìn)行管理。此時就用到了統(tǒng)計過程控制(SPC)，SPC是質(zhì)量控制的基本方法，是執(zhí)行全面質(zhì)量管理的基本手段，在企業(yè)質(zhì)量保證中發(fā)揮著非常重要的作用，尤其是在大批量生產(chǎn)中，更加突顯SPC理論及其工具的科學(xué)性和高效性。
　　因而本文針對芯片封裝的實際需要，結(jié)合國外報道的六西格瑪技術(shù)，方法使用六西格瑪管理技術(shù)對新產(chǎn)品在量產(chǎn)中的質(zhì)量進(jìn)行控制，為企業(yè)創(chuàng)造出了更大的經(jīng)濟效益，同時更為相應(yīng)的產(chǎn)品質(zhì)量的改進(jìn)和生產(chǎn)效率的提高提供了成功的案例。