gjb 1420a-1999 半導(dǎo)體集成電路外殼總規(guī)范

1、中華人民共和國(guó)國(guó)家軍用標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體集成電路外殼總規(guī)范GJB1420A99代替GJB142092GeneralSpecificationforpackagesofsemiconductorintegratedcircuits1范圍11主題內(nèi)容本規(guī)范規(guī)定了軍用半導(dǎo)體集成電路外殼以下簡(jiǎn)稱(chēng)外殼生產(chǎn)和交付的一般要求以用外殼必須滿(mǎn)足的質(zhì)量和可靠性保證要求12適用范圍本規(guī)范適用于半導(dǎo)體集成電路用的各類(lèi)陶瓷和金屬底座或蓋板本規(guī)范中的外殼在不產(chǎn)生混淆時(shí)通常

2、指底座13分類(lèi)外殼應(yīng)按GBT709293半導(dǎo)體集成電路外形尺寸的規(guī)定按所采用的材料及結(jié)構(gòu)型式分類(lèi)a.陶瓷雙列外殼D型b.陶瓷扁平外殼F型c.陶瓷四面引線(xiàn)扁平外殼Q型d.陶瓷無(wú)引線(xiàn)片式載體C型e.陶瓷針柵陣列外殼G型f.陶瓷熔封雙列外殼J型g.陶瓷熔封扁平外殼H型h.陶瓷圓形外殼T型2引用文件GBn9787鐵鎳鈷玻封合金4J29和4J44技術(shù)條件GBn10387鐵鎳鉻鐵鎳封接合金技術(shù)條件GBT180492一般公差線(xiàn)性尺寸的未注公差GBT1

3、1841996形狀和位置公差未注公差值GB406983電子陶瓷零件公差GBT709293半導(dǎo)體集成電路外形尺寸GB917888集成電路術(shù)語(yǔ)GBT1411393半導(dǎo)體集成電路封裝術(shù)語(yǔ)GBT165261996封裝引線(xiàn)間電容和引線(xiàn)負(fù)載電容測(cè)試方法GJB179A96計(jì)數(shù)抽樣檢驗(yàn)程序及表GJB360A96電子及電氣元件試驗(yàn)方法GJB546A96電子元器件質(zhì)量保證大綱GJB548A96微電子器件試驗(yàn)方法和程序GJB211894軍用電氣和電子元器件的

4、標(biāo)志GJB271296測(cè)量設(shè)備的質(zhì)量保證要求計(jì)量確認(rèn)體系的外殼零件上3.4.3.2鍍金鍍金工藝中所用金的純度應(yīng)不低于99.7且只能用鈷作為硬化劑鍍金層厚度應(yīng)為1.35.7m鍍金工藝可在電鍍鎳層或化學(xué)鍍鎳層上進(jìn)行3.4.3.3多層金和鎳鍍覆結(jié)構(gòu)對(duì)引線(xiàn)和引出端外的外殼零件可采用多層金和鎳鍍覆結(jié)構(gòu)在該結(jié)構(gòu)中外層金層厚度不得小于0.64m金層總厚度不得小于1.3m底層鎳層厚度應(yīng)滿(mǎn)足3.4.3.1中規(guī)定的厚度要求而總鎳層厚度不大于11.43m在該

5、結(jié)構(gòu)中允許在基底金屬上鍍鎳或鍍金3.4.3.4鍍層厚度測(cè)量鍍層厚度應(yīng)按SJ20129的規(guī)定進(jìn)行測(cè)量測(cè)量時(shí)應(yīng)避免選取引線(xiàn)上非典型部位對(duì)于表面安裝引線(xiàn)如J形或翼形引線(xiàn)應(yīng)在其安裝平面測(cè)量其他引線(xiàn)鍍層厚度的測(cè)量應(yīng)在安裝面與引線(xiàn)端頭之間的中心部位進(jìn)行引線(xiàn)外的其他部位和蓋板則應(yīng)在主平面的中心進(jìn)行利用顯微鏡檢查鍍層的剖面通常用X射線(xiàn)熒光法或背散射法測(cè)量鍍層厚度3.5設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)所有外殼的結(jié)構(gòu)必須符合本規(guī)范和GB7092的規(guī)定底座和蓋板的尺寸應(yīng)符合有關(guān)詳

6、細(xì)規(guī)范的規(guī)定外殼所用絕緣介質(zhì)材料應(yīng)具有良好的機(jī)械性能電性能導(dǎo)熱性能和化學(xué)穩(wěn)定性外殼的設(shè)計(jì)應(yīng)能滿(mǎn)足熔焊低溫焊或采用燒結(jié)密封溫度在385以上的玻璃熔封工藝的要求禁止采用單層氧化鋁陶瓷金屬化片式載體結(jié)構(gòu)3.5.1設(shè)計(jì)文件按本規(guī)范要求提供的所有外殼應(yīng)將其設(shè)計(jì)文件資料提交鑒定機(jī)構(gòu)審查這些文件應(yīng)能充分全面地說(shuō)明按本規(guī)范要求提供的外殼具體結(jié)構(gòu)和各項(xiàng)性能并且能追溯到外殼生產(chǎn)和試驗(yàn)時(shí)的生產(chǎn)批和檢驗(yàn)批代碼3.5.2外形尺寸底座和蓋板尺寸應(yīng)符合有關(guān)詳細(xì)規(guī)范和

7、購(gòu)貨文件的規(guī)定檢查外形尺寸所用設(shè)備包括千分尺卡尺量規(guī)輪廓投影儀或其他等效測(cè)量設(shè)備除詳細(xì)規(guī)范中已明確規(guī)定了公差的尺寸外其余未定公差的尺寸陶瓷部分按GB4069的6級(jí)精度金屬部分按GBT1804中f的規(guī)定形狀和位置公差按GBT1184的規(guī)定3.6電特性3.6.1絕緣電阻引線(xiàn)與引線(xiàn)之間引線(xiàn)與基座之間的絕緣電阻應(yīng)按GJB548A方法1003的規(guī)定測(cè)試除另有規(guī)定外施加500V的直流電壓漏電流應(yīng)不大于50nA3.6.2引線(xiàn)電阻陶瓷底座外引線(xiàn)與引線(xiàn)鍵