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1、半導(dǎo)體制造業(yè)的設(shè)備投資非常高昂,設(shè)備折舊在產(chǎn)品的成本結(jié)構(gòu)中一般也是最大的一項.對于封裝測試工廠,設(shè)備綜合效率是衡量生產(chǎn)管理水平和成本競爭力的重要指標(biāo).研究設(shè)備綜合效率和提高產(chǎn)能,是為了提高資本的利用率,并最終體現(xiàn)為產(chǎn)品成本的降低. 本文以飛思卡爾天津工廠封裝部的BGA生產(chǎn)線為研究對象,運(yùn)用基于TOC的OEE方法,對焊線工序設(shè)備綜合效率進(jìn)行研究.該方法綜合了兩者的優(yōu)點(diǎn),TOC提供了系統(tǒng)化的觀點(diǎn),OEE提供了定量化的分析方法.
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