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  • 電解<em>拋光</em>與<em>機(jī)械拋光</em>知識4

    電解<em>拋光</em>與<em>機(jī)械拋光</em>知識 電解拋光機(jī)械拋光知識(4頁)

    電解拋光與機(jī)械拋光知識電解拋光與機(jī)械拋光知識不鋼鋼管的光過程其實(shí)是對管子表面進(jìn)行切削的過程,利用光材、光器械與管子表面的磨擦,達(dá)到對管子表面的切削,獲得相應(yīng)的光制面。電解拋光與機(jī)械拋光不鋼鋼管的光有內(nèi)外光之分。現(xiàn)有的外光是用不同粗粒度的麻布輪或砂...

    下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 畢業(yè)設(shè)計 / 發(fā)布時間:2024-03-08 / 8人氣

  • 化學(xué)<em>機(jī)械拋光</em>中<em>拋光</em>墊的作用研究.pdf72

    化學(xué)<em>機(jī)械拋光</em>中<em>拋光</em>墊的作用研究.pdf 化學(xué)機(jī)械拋光拋光墊的作用研究.pdf(72頁)

    目前化學(xué)機(jī)械拋光廣泛應(yīng)用于襯底晶片和多層布線的層間平坦化加工中。拋光墊是化學(xué)機(jī)械拋光CMP系統(tǒng)的重要組成部分,具有貯存拋光液,并把它均勻運(yùn)送到工件的整個加工區(qū)域等作用。拋光墊的性能主要由拋光墊的材料性能、表面結(jié)構(gòu)與狀態(tài)以及修整狀態(tài)等決定。目前,化學(xué)機(jī)...

    下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 智者 / 發(fā)布時間:2024-03-10 / 21人氣

  • 銅化學(xué)<em>機(jī)械拋光</em>工藝的<em>拋光</em>液研究.pdf56

    銅化學(xué)<em>機(jī)械拋光</em>工藝的<em>拋光</em>液研究.pdf 銅化學(xué)機(jī)械拋光工藝的拋光液研究.pdf(56頁)

    銅的化學(xué)機(jī)械拋光已經(jīng)成為現(xiàn)代集成電路制造行業(yè)中發(fā)展最為迅速的工藝,在集成電路芯片制造的過程中它可以滿足各種不同薄膜的平坦化要求。盡管銅化學(xué)機(jī)械拋光工藝的發(fā)展非常迅猛,但是相對來說它的理論基礎(chǔ)研究還并不完善,尤其是硅片拋光液和拋光墊之間的相互作用關(guān)...

    下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 倉鹿 / 發(fā)布時間:2024-03-10 / 6人氣

  • 化學(xué)<em>機(jī)械拋光</em>機(jī)<em>機(jī)械</em>本體設(shè)計.pdf65

    化學(xué)<em>機(jī)械拋光</em>機(jī)<em>機(jī)械</em>本體設(shè)計.pdf 化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)機(jī)械本體設(shè)計.pdf(65頁)

    隨著集成電路制造技術(shù)的發(fā)展,晶圓直徑不斷增大,特征線寬不斷減小,對晶圓表面的全局平坦化和局部平坦化提出了很高要求。目前,化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)CMP被認(rèn)為是能夠?qū)崿F(xiàn)晶圓表面局部平坦化和全局平坦化的最佳方法。CMP設(shè)備是CMP技術(shù)的必要硬件支持,也是CMP技術(shù)的綜合...

    下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 我的肩膀做夢 / 發(fā)布時間:2024-03-11 / 8人氣

  • 化學(xué)<em>機(jī)械拋光</em>用<em>拋光</em>墊修整器的研究.pdf63

    化學(xué)<em>機(jī)械拋光</em>用<em>拋光</em>墊修整器的研究.pdf 化學(xué)機(jī)械拋光拋光墊修整器的研究.pdf(63頁)

    隨著集成電路IC制造技術(shù)的飛速發(fā)展,對硅片的加工精度和表面質(zhì)量提出了更高的要求,而傳統(tǒng)的拋光技術(shù)已不能滿足要求?;瘜W(xué)機(jī)械拋光CMP是目前唯一能夠?qū)崿F(xiàn)硅片局部和全局平坦化的實(shí)用技術(shù)和核心技術(shù),正廣泛地應(yīng)用于IC制造中。拋光墊是化學(xué)機(jī)械拋光CMP系統(tǒng)中的主要耗...

    下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 山有木兮之阿 / 發(fā)布時間:2024-03-11 / 5人氣

  • 化學(xué)<em>機(jī)械拋光</em>中<em>拋光</em>墊修整技術(shù)的研究.pdf69

    化學(xué)<em>機(jī)械拋光</em>中<em>拋光</em>墊修整技術(shù)的研究.pdf 化學(xué)機(jī)械拋光拋光墊修整技術(shù)的研究.pdf(69頁)

    隨著集成電路IC制造技術(shù)的飛速發(fā)展,對硅片的加工精度和表面質(zhì)量提出了更高的要求,而傳統(tǒng)的拋光技術(shù)已不能滿足要求?;瘜W(xué)機(jī)械拋光CMP是目前唯一能夠?qū)崿F(xiàn)硅片局部和全局平坦化的實(shí)用技術(shù)和核心技術(shù),正廣泛地應(yīng)用于IC制造中。拋光墊是化學(xué)機(jī)械拋光CMP系統(tǒng)中的主要耗...

    下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 于我一生所愛 / 發(fā)布時間:2024-03-10 / 11人氣

  • 鎢化學(xué)<em>機(jī)械拋光</em>工藝優(yōu)化研究.pdf52

    鎢化學(xué)<em>機(jī)械拋光</em>工藝優(yōu)化研究.pdf 鎢化學(xué)機(jī)械拋光工藝優(yōu)化研究.pdf(52頁)

    鎢化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)是深亞微米CMOS集成電路研制中關(guān)鍵新工藝之一。鎢由于其優(yōu)良的抗電遷徙性能和宜加工特性而被廣泛應(yīng)用于多層金屬互連技術(shù)中。用鎢化學(xué)機(jī)械拋光代替反應(yīng)離子刻蝕回刻法,可使鎢插塞表面和旁邊的層間絕緣介質(zhì)層完全平坦化,避免鎢插塞凹陷現(xiàn)象,使后...

    下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 你會了解我 / 發(fā)布時間:2024-03-09 / 24人氣

  • 大平面<em>機(jī)械拋光</em>運(yùn)動特性及<em>拋光</em>均勻性研究.pdf68

    大平面<em>機(jī)械拋光</em>運(yùn)動特性及<em>拋光</em>均勻性研究.pdf 大平面機(jī)械拋光運(yùn)動特性及拋光均勻性研究.pdf(68頁)

    大平面機(jī)械拋光廣泛應(yīng)用于墻地磚、石材及玻璃制品的精加工中。由于拋光質(zhì)量的影響因素復(fù)雜,長期以來拋光工藝的制定以及拋光機(jī)結(jié)構(gòu)優(yōu)化都是建立在試驗(yàn)和生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)基礎(chǔ)上,拋光過程缺乏系統(tǒng)的理論依據(jù)為指導(dǎo),導(dǎo)致大平面機(jī)械拋光的效率低、返拋率高。為了更好的了解拋...

    下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 只要 / 發(fā)布時間:2024-03-10 / 2人氣

  • 化學(xué)<em>機(jī)械拋光</em>多區(qū)壓力<em>拋光</em>頭檢測平臺研制.pdf56

    化學(xué)<em>機(jī)械拋光</em>多區(qū)壓力<em>拋光</em>頭檢測平臺研制.pdf 化學(xué)機(jī)械拋光多區(qū)壓力拋光頭檢測平臺研制.pdf(56頁)

    化學(xué)機(jī)械拋光(CHEMICALMECHANICALPLANARIZATION,簡稱CMP)是目前條件下一種較為理想的獲得高質(zhì)量表面的處理方法,該方法通過化學(xué)和機(jī)械的雙重作用去除材料,可以同時實(shí)現(xiàn)晶圓表面全局平坦化和局部平坦化。目前國際上流行的干進(jìn)、干出式CMP設(shè)備一般包括拋光部件、在...

    下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 挑理 / 發(fā)布時間:2024-03-09 / 10人氣

  • 鋁輪轂曲面成套<em>機(jī)械拋光</em>技術(shù)研究.pdf110

    鋁輪轂曲面成套<em>機(jī)械拋光</em>技術(shù)研究.pdf 鋁輪轂曲面成套機(jī)械拋光技術(shù)研究.pdf(110頁)

    鋁合金汽車輪轂(輪轂)的表面拋光是電鍍前的一道重要工序,要求表面材料去除均勻、無過拋?zhàn)冃?,且表面粗糙度RA在05ΜM內(nèi)。而由于壓鑄生產(chǎn)的輪轂原始表面粗糙度大、需拋光面積大,且形狀復(fù)雜、多樣,輪轂生產(chǎn)企業(yè)普遍依賴熟練工人拋光,存在工人勞動強(qiáng)度大、粉塵污染...

    下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 今后 / 發(fā)布時間:2024-03-07 / 12人氣

  • 鈮酸鋰晶片化學(xué)<em>機(jī)械拋光</em>研究.pdf72

    鈮酸鋰晶片化學(xué)<em>機(jī)械拋光</em>研究.pdf 鈮酸鋰晶片化學(xué)機(jī)械拋光研究.pdf(72頁)

    碩士學(xué)位論文鈮酸鋰晶片化學(xué)機(jī)械拋光研究INVESTIGATIONOFCHEMICALMECHANICALPOLISHINGFORLITHIUMNIOBATEWAFER學(xué)號21204035完成日期20150501大連理工大學(xué)DALIANUNIVERSITYOFTECHNOLOGY大連理工大學(xué)碩士學(xué)位論文摘要鈮酸鋰晶體LINBOA,LN具有居里溫度高、自發(fā)極化強(qiáng)、...

    下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 愛你 / 發(fā)布時間:2024-03-05 / 3人氣

  • <em>拋光</em>墊特性及其對化學(xué)<em>機(jī)械拋光</em>效果影響的研究.pdf71

    <em>拋光</em>墊特性及其對化學(xué)<em>機(jī)械拋光</em>效果影響的研究.pdf 拋光墊特性及其對化學(xué)機(jī)械拋光效果影響的研究.pdf(71頁)

    隨著超大規(guī)模集成電路ULSI制造技術(shù)的發(fā)展作為襯底材料硅片的尺寸越來越大特征尺寸越來越小對硅襯底拋光片拋光質(zhì)量的要求也越來越高雖然目前化學(xué)機(jī)械拋光CMP技術(shù)廣泛應(yīng)用于硅襯底拋光和多層布線中的層間平坦化加工中但在實(shí)際生產(chǎn)過程中仍存在拋光效率低、加工質(zhì)量重復(fù)...

    下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 再遇見我 / 發(fā)布時間:2024-03-10 / 9人氣

  • 300mm硅圓晶片銅化學(xué)<em>機(jī)械拋光</em><em>拋光</em>液研究.pdf73

    300mm硅圓晶片銅化學(xué)<em>機(jī)械拋光</em><em>拋光</em>液研究.pdf 300mm硅圓晶片銅化學(xué)機(jī)械拋光拋光液研究.pdf(73頁)

    化學(xué)機(jī)械拋光是實(shí)現(xiàn)全局平坦化最關(guān)鍵的技術(shù),是機(jī)械作用與化學(xué)作用平衡的作用的結(jié)果,拋光液中微觀粒子的研磨作用以及拋光液的化學(xué)腐蝕作用在被研磨的介質(zhì)表面上形成光潔平坦的表面。集成電路進(jìn)入大規(guī)?;瘯r代,器件的尺寸越來越小,布線層數(shù)越來越多,使得金屬線寬...

    下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 無人渡我 / 發(fā)布時間:2024-03-10 / 9人氣

  • 300mm硅片化學(xué)<em>機(jī)械拋光</em>工藝參數(shù)研究.pdf58

    300mm硅片化學(xué)<em>機(jī)械拋光</em>工藝參數(shù)研究.pdf 300mm硅片化學(xué)機(jī)械拋光工藝參數(shù)研究.pdf(58頁)

    專業(yè)學(xué)位碩士學(xué)位論文300300MMMM硅片硅片化學(xué)機(jī)械拋光化學(xué)機(jī)械拋光工藝參數(shù)研究工藝參數(shù)研究RESEARCHON300MMWAFERCHEMICALMECHANICALPOLISHINGPROCESSRECIPEPARAMETERS作者姓名潘江工程領(lǐng)域材料工程學(xué)號41205014指導(dǎo)教師董闖教授陳赫高級工程師完成日期2016年12月大...

    下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 出現(xiàn) / 發(fā)布時間:2024-03-06 / 2人氣

  • SiC單晶片固結(jié)磨料化學(xué)<em>機(jī)械拋光</em>墊研制.pdf81

    SiC單晶片固結(jié)磨料化學(xué)<em>機(jī)械拋光</em>墊研制.pdf SiC單晶片固結(jié)磨料化學(xué)機(jī)械拋光墊研制.pdf(81頁)

    半導(dǎo)體照明是21世紀(jì)最具發(fā)展前景的高技術(shù)領(lǐng)域之一。半導(dǎo)體照明器件的核心是發(fā)光二極管(LED),LED的心臟是一個半導(dǎo)體芯片。當(dāng)前用于GAN基LED的襯底材料比較多,但是能用于商品化的襯底材料,目前只有藍(lán)寶石(AL2O3)和碳化硅(SIC)襯底。由于SIC單晶襯底化學(xué)穩(wěn)定性...

    下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 沉魚落雁 / 發(fā)布時間:2024-03-09 / 13人氣

  • 非接觸化學(xué)<em>機(jī)械拋光</em>的材料去除機(jī)理研究.pdf60

    非接觸化學(xué)<em>機(jī)械拋光</em>的材料去除機(jī)理研究.pdf 非接觸化學(xué)機(jī)械拋光的材料去除機(jī)理研究.pdf(60頁)

    隨著集成電路INTEGRATEDCIRCUIT,IC制造的進(jìn)一步精細(xì)化到2010年將跨進(jìn)線寬32NM和直徑450MM的時代,芯片的表面平整度必須達(dá)到亞納米級1NM;另外,為了提高計算機(jī)磁盤的存儲密度,對磁頭和磁盤的表面的粗糙度要求也越來越高RA≤01NM,因而,表面的全局平整度要求已成為...

    下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 畫月下獨(dú)酌 / 發(fā)布時間:2024-03-10 / 6人氣

  • 化學(xué)<em>機(jī)械拋光</em>后板刷擦洗清洗0
  • 金屬銅和鋨的化學(xué)<em>機(jī)械拋光</em>研究.pdf78

    金屬銅和鋨的化學(xué)<em>機(jī)械拋光</em>研究.pdf 金屬銅和鋨的化學(xué)機(jī)械拋光研究.pdf(78頁)

    分類號____________密級______________UDC____________單位代碼______________安徽工業(yè)大學(xué)碩士學(xué)位論文碩士學(xué)位論文論文題目金屬銅和鋨的化學(xué)機(jī)械拋光研究學(xué)號_________________________作者_(dá)________________________專業(yè)名稱_________________________2012年05...

    下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 熟稔 / 發(fā)布時間:2024-03-10 / 6人氣

  • 鈦合金及鎳基合金化學(xué)<em>機(jī)械拋光</em>研究.pdf71

    鈦合金及鎳基合金化學(xué)<em>機(jī)械拋光</em>研究.pdf 鈦合金及鎳基合金化學(xué)機(jī)械拋光研究.pdf(71頁)

    鈦合金和鎳基合金是非常重要的工程合金材料,具有非常優(yōu)異的高溫機(jī)械性能、高溫抗氧化和耐酸堿腐蝕等性能,在航空航天、石油化工、軍事裝備和微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)等多個工業(yè)領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用。MEMS器件等高精密儀器對合金表面質(zhì)量要求非常高,需要對表面進(jìn)行平坦...

    下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 毒癮上癮 / 發(fā)布時間:2024-03-07 / 9人氣

  • 化學(xué)<em>機(jī)械拋光</em>后板刷擦洗清洗0
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