科技型中小企業(yè)融資模式的研究——以CC芯片設(shè)計公司為例.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、20世紀(jì)80年代以來,世界各國為了提升本國綜合能力,都將重點(diǎn)關(guān)注在以高新科技為基礎(chǔ)的科技創(chuàng)新發(fā)展。我國也正努力促進(jìn)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,多年來,將發(fā)展高科技產(chǎn)業(yè)作為重要的戰(zhàn)略目標(biāo)。但由于受傳統(tǒng)經(jīng)濟(jì)制度以及高科技中小企業(yè)高風(fēng)險、高投入的特點(diǎn),企業(yè)的融資成本較高,可利用的融資渠道狹窄,融資困難等問題已影響了我國科技型中小企業(yè)的發(fā)展。雖然國家對科技型中小企業(yè)的融資問題給予了極大重視,政府頒布了不少政策法規(guī)以幫助企業(yè)解決其在發(fā)展過程中常面臨的資金

2、缺口問題。然而,融資困難的問題仍未得到有效解決,其成為政府、企業(yè)及理論重點(diǎn)關(guān)注的對象。
  本文在梳理國內(nèi)外融資問題研究現(xiàn)狀的基礎(chǔ)上,首先對中小企業(yè)、科技型中小企業(yè)以及企業(yè)融資等進(jìn)行了概念界定,并對MM理論、優(yōu)序融資理論、金融成長周期理論進(jìn)行了梳理。接著對目前我國科技型中小企業(yè)融資現(xiàn)狀、融資困境進(jìn)行了分析,并列舉了處于不同生命周期的中小企業(yè)可選擇的融資模式。在此基礎(chǔ)上,重點(diǎn)以高科技中小企業(yè)CC芯片設(shè)計公司為案例,分析其處于企業(yè)發(fā)展

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