基于離體細(xì)胞研究蓖麻(Ricinus communis)對(duì)Cu2+耐性與積累機(jī)制.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、植物修復(fù)作為一種成本低、無二次污染的綠色土壤修復(fù)方法,正受到越來越廣泛的社會(huì)關(guān)注。蓖麻(Ricinus communis)是一種在湖北大冶銅錄山Cu污染廢棄地新發(fā)現(xiàn)的Cu超積累植物,與目前研究較多的Cu超積累植物海州香薷(Elsholtzia splendens)和鴨跖草(Commelina communis)相比,具有生物量大、經(jīng)濟(jì)價(jià)值較高、耐貧瘠等優(yōu)勢,在土壤修復(fù)上有著廣闊的研究和應(yīng)用前景。本文利用銅錄山野生蓖麻的種胚在初步誘導(dǎo)出蓖

2、麻愈傷組織后,通過在不同激素配比的培養(yǎng)基中培養(yǎng),找出最合適的蓖麻離體細(xì)胞培養(yǎng)配方為:6-BA0.8 mg/L,NAA0.2 mg/L,在此最適培養(yǎng)基上培養(yǎng)蓖麻離體細(xì)胞,并利用離體細(xì)胞研究了蓖麻對(duì)重金屬Cu的富集機(jī)制。結(jié)果表明:
   (1)蓖麻離體細(xì)胞在不同Cu濃度的脅迫下表現(xiàn)出較強(qiáng)的Cu富集能力,其細(xì)胞中的Cu含量隨著培養(yǎng)基中Cu含量的增加而增加,最高達(dá)到293.2mg/kg;
   (2)在Cu處理濃度較高時(shí),其在蓖

3、麻離體細(xì)胞內(nèi)主要分布在細(xì)胞壁,當(dāng)Cu處理濃度較低時(shí),細(xì)胞質(zhì)中Cu含量最高,Cu與細(xì)胞質(zhì)的中性小分子及水溶性物質(zhì)結(jié)合也是其解毒機(jī)理之一;
   (3)隨著Cu處理濃度的增加,細(xì)胞質(zhì)中組氨酸(HIS)和谷氨酸(GLU)等與Cu在植物體內(nèi)重金屬積累密切相關(guān)的游離氨基酸含量增加,可能在蓖麻細(xì)胞對(duì)Cu的耐性機(jī)制中起到了重要作用。而其他游離氨基酸含量隨著Cu處理濃度的增加而先增加后減小,與游離氨基酸總量的變化趨勢一致,可能是蓖麻離體細(xì)胞在低

4、濃度Cu脅迫下呼吸作用加強(qiáng),而隨著Cu濃度的增加細(xì)胞代謝活動(dòng)受到抑制而減緩;
   (4)結(jié)合紅外光譜分析,羥基(-OH)、氨基(-NH2)、酰胺基(-CONH2)和羧酸根離子(-COO-)在蓖麻離體細(xì)胞內(nèi)提供了大量的Cu2+結(jié)合位點(diǎn),也是蓖麻細(xì)胞對(duì)Cu重要的富集機(jī)制之一。同時(shí)根據(jù)譜圖峰位的分析,蓖麻離體細(xì)胞中Cu與羧酸根離子(-COO-)主要以雙齒配位的方式結(jié)合,也有少量的橋式配位結(jié)合形式;
   (5)蓖麻離體細(xì)胞在

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