結晶器漏鋼預報溫度同步數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)設計.pdf

1、結晶器是連鑄生產(chǎn)中的關鍵設備之一，在連鑄生產(chǎn)過程中，結晶器漏鋼是一種嚴重的災難性事故?，F(xiàn)階段，隨著連鑄機拉坯速度的提高，對結晶器漏鋼預報系統(tǒng)有了更高的要求。
　　本文通過分析漏鋼形式和幾種常見的漏鋼預報方法，選擇粘結性漏鋼進行研究，選取Altera公司的Cyclone IV系列FPGA芯片作為主控模塊，采用K型熱電偶傳感器，結合 MAX6675溫度調(diào)理芯片，對結晶器外銅板壁溫度進行測量。FPGA在多路數(shù)據(jù)同步采集處理方面具有強大的

2、功能，可以用來對結晶器銅板上的數(shù)十路溫度數(shù)據(jù)進行同步采集處理，從而提高系統(tǒng)的實時性和準確性，同時也為后續(xù)更深層次的數(shù)據(jù)分析提供基礎。
　　論文首先介紹連鑄工藝及幾種常見的漏鋼形式和漏鋼預報方法，通過分析和研究，提出選取直接測量法進行粘結性漏鋼預報，給出總體設計方案。其次，分析了連鑄現(xiàn)場的工藝流程及其工藝要求，選取 K型熱電偶及專用溫度調(diào)理芯片，進行熱電偶溫度同步采集系統(tǒng)的硬件電路設計，并進行了軟件部分的設計與調(diào)試，將系統(tǒng)分成數(shù)據(jù)采