具有不同交聯(lián)結(jié)構(gòu)和固化行為的苯并環(huán)丁烯樹脂制備及其熱穩(wěn)定性研究.pdf

1、苯并環(huán)丁烯樹脂因具有介電常數(shù)小、吸濕性低、成膜度好等優(yōu)異的綜合性能，在眾多領(lǐng)域尤其是微電子領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。但集成電路、IC芯片等領(lǐng)域的制作成型工藝需要經(jīng)歷400℃左右的退火處理，而目前諸多介電材料的熱穩(wěn)定性不能滿足上述封裝工藝的要求，嚴(yán)重抑制了科學(xué)技術(shù)的發(fā)展。本文設(shè)計(jì)合成了一系列新型苯并環(huán)丁烯基聚合物，引入剛性基團(tuán)和交聯(lián)結(jié)構(gòu)，經(jīng)固化交聯(lián)形成耐熱性能良好的苯并環(huán)丁烯基樹脂，并對聚合物的固化反應(yīng)行為、熱性能以及表面形貌進(jìn)行了研究。

2、>　　設(shè)計(jì)合成了主鏈含苯并環(huán)丁烯的聚對苯乙撐齊聚物(BOPV)。利用Heck偶聯(lián)反應(yīng)，將苯并環(huán)丁烯結(jié)構(gòu)引入主鏈中，提高聚合物的耐熱性能；引入雙鍵，提高交聯(lián)程度，進(jìn)一步提高其熱穩(wěn)定性。結(jié)果表明，所合成的BOPV齊聚物在700℃時殘?zhí)柯室廊挥?6％，其5%熱失重溫度為456℃。相比于DVS-BCB樹脂、聚乙烯基苯并環(huán)丁烯樹脂，BOPV具有優(yōu)異的熱穩(wěn)定性。
　　設(shè)計(jì)合成了兩種新型的烯丙基苯并環(huán)丁烯基有機(jī)硅樹脂。利用FTIR、DSC探討了

3、固化交聯(lián)機(jī)理，并對固化薄膜的熱穩(wěn)定性、表面形貌等進(jìn)行了研究。結(jié)果表明，所得樹脂具有較好的表面光潔度和突出的耐熱性能，其5%熱失重溫度約為417℃。且與硅相連的基團(tuán)的不同(苯基或甲基)，對其的熱穩(wěn)定性幾乎沒有影響，進(jìn)一步說明耐熱性能的提高與雙鍵的交聯(lián)密切相關(guān)。
　　設(shè)計(jì)合成了1-(1,1-二甲基-1-乙烯基)硅基苯并環(huán)丁烯(1-DMVSBCB)單體。采用不同的方法成功制備，并優(yōu)化了反應(yīng)條件。研究了1-DMVSBCB均聚物的開環(huán)溫度。

4、結(jié)果顯示，均聚物的初始開環(huán)溫度約為120℃，比4-DMVSBCB的初始開環(huán)溫度低約45℃。探討了1-DMVSBCB分別與4-DMVSPh、4-DMVSBCB陰離子共聚的最優(yōu)化反應(yīng)條件。在室溫條件下本體聚合，以仲丁基鋰為引發(fā)劑，且加入量為5%摩爾比時，成功制備出1-DMVSBCB不同百分含量的共聚物。并研究了上述線性共聚物的固化開環(huán)反應(yīng)、熱穩(wěn)定性以及表面形貌。結(jié)果表明，所得含硅苯并環(huán)丁烯材料具有優(yōu)異的耐熱性能、表面光潔度，其固化后的5%熱