電纜半導(dǎo)電屏蔽層微波輔助加熱交聯(lián)技術(shù)研究.pdf

1、在開發(fā)紫外光交聯(lián)聚乙烯絕緣電力電纜制造技術(shù)時，電纜半導(dǎo)電屏蔽層不能被紫外輻照交聯(lián)，利用微波輻照對電纜半導(dǎo)電屏蔽層進行加熱，可能成為半導(dǎo)電屏蔽層實現(xiàn)同步化學(xué)交聯(lián)的一種高效的加熱方式。微波加熱技術(shù)是利用微波與電纜半導(dǎo)電屏蔽層材料耦合產(chǎn)生熱量對半導(dǎo)電屏蔽層進行加熱，通過控制微波功率及微波輻照時間進而控制半導(dǎo)電屏蔽層的表面溫度。
　　本論文借助仿真軟件 COMSOL研究微波加熱腔加熱電纜半導(dǎo)電屏蔽層時溫度場分布。通過改變腔體尺寸、試樣位置

2、、波導(dǎo)放置距離及微波參數(shù)，對電磁場分布的影響進行分析與探討。根據(jù)仿真獲得微波輔助加熱電纜半導(dǎo)電屏蔽層溫度場變化，通過實驗數(shù)據(jù)與仿真結(jié)果作對比驗證微波輔助加熱半導(dǎo)電屏蔽層的可行性。掌握不同模型、不同波導(dǎo)數(shù)量、波導(dǎo)位置變化時腔內(nèi)電磁場的分布以及如何提高微波交聯(lián)半導(dǎo)電屏蔽層效率的方法。根據(jù)仿真獲得的溫度場的變化可確定實際工藝過程中裝置的尺寸和波導(dǎo)放置位置，并最終確定了腔體長度為750mm、腔體半徑為79.5mm，波導(dǎo)水平間距為270mm的微波