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文檔簡介
1、隨著電子器件芯片功率的提高，芯片的熱失效問題逐漸成為影響芯片工作性能的主要因素。而熱阻作為評價(jià)芯片散熱性能的一個(gè)綜合指標(biāo)，對它的研究對于預(yù)測和降低芯片的熱失效具有重要意義。
本文首先針對單芯片PCB板模型簡化造成的仿真與實(shí)驗(yàn)誤差通過在銅基與PCB板的接觸位置和芯片與銅基的接觸位置引入接觸熱阻進(jìn)行了修正，并針對熱設(shè)計(jì)問題對單芯片熱阻與銅基尺寸、芯片功率的關(guān)系進(jìn)行了公式擬合，同研究了熱阻與PCB板尺寸、銅基形狀、風(fēng)速，環(huán)境溫度的關(guān)
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