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文檔簡介
1、摩爾定律推動下的集成電路行業(yè)步入了16nm制程時代,Si-MOSFET器件的源漏、溝道在使用應(yīng)變Si、Ge等材料時性能已經(jīng)不能滿足目前對器件性能和功耗的要求。GeSn合金材料具有Sn組分可調(diào)性,且當(dāng)其用作MOSFET器件溝道材料時表現(xiàn)出的高遷移率特性使之成為新的研究熱點。實驗表明,常見的Ge材料是間接帶隙半導(dǎo)體,但當(dāng)對其進行Sn摻雜后,且組分比例達(dá)到10%左右時,GeSn合金材料的能帶結(jié)構(gòu)性質(zhì)將發(fā)生從間接帶隙到直接帶隙的轉(zhuǎn)變。這種性質(zhì)又
2、為其在光電集成電路中作為發(fā)光器件的原材料提供了廣闊的應(yīng)用前景。
本文主要是采用基于第一性原理的方法對GeSn合金不同Sn組分下的晶胞結(jié)構(gòu)優(yōu)化、能帶結(jié)構(gòu)、禁帶寬度、總態(tài)密度、投影態(tài)密度、有效質(zhì)量、遷移率、彈性常數(shù)和楊氏模量進行了數(shù)值計算研究,達(dá)到了預(yù)期的研究目的。在進行數(shù)值計算之前,本文根據(jù)能量最低原理對GeSn合金的晶胞結(jié)構(gòu)進行深入優(yōu)化,在此已優(yōu)化模型上進行后續(xù)計算研究將與實驗值有很好的符合。
本文通過密度泛函理論在
3、對能帶結(jié)構(gòu)的計算中得出結(jié)論,隨著Sn組分的增加,Ge1-xSnx合金的禁帶寬度將呈現(xiàn)總體下降的趨勢,在Sn組分為5%時下,禁帶寬度會出現(xiàn)一個極值。
在對GeSn合金帶隙性質(zhì)轉(zhuǎn)變的研究中得到結(jié)論,在Sn組分達(dá)到10%左右比例時,其帶隙將會發(fā)生從間接帶隙到直接帶隙的轉(zhuǎn)變,這與文獻中的研究結(jié)果相同,也充分肯定了GeSn合金在光電集成電路中的應(yīng)用價值。態(tài)密度和投影態(tài)密度的對于材料性質(zhì)也具有重要意義,在對不同Sn組分下的態(tài)密度和投影態(tài)密
4、度的計算結(jié)果也從微觀的角度驗證了GeSn材料的帶隙性質(zhì)。
本文通過二次曲線擬合法計算有效質(zhì)量并根據(jù)其與遷移率的關(guān)系可以計算出GeSn合金不同Sn組分下的遷移率。計算結(jié)果表明在Sn組分變化時,GeSn合金的載流子遷移率隨著Sn組分x的增加呈現(xiàn)增大的趨勢。本文還對研究應(yīng)變時所需的相關(guān)基礎(chǔ)參數(shù)進行計算,得到了不同Sn組分下Ge1-xSnx材料的彈性常數(shù),體積模量,剪切模量和楊氏模量等計算結(jié)果,這些計算結(jié)果為后續(xù)應(yīng)變工程的深入研究提供
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