基于電位控制的分金液亞硫酸鈉深度還原技術(shù)研究.pdf

1、根據(jù) Au-Cl--SO32--H2O系中可能存在的電化學(xué)反應(yīng)，通過熱力學(xué)手冊(cè)查出相關(guān)組份的熱力學(xué)數(shù)據(jù)，并在298K下進(jìn)行大量的熱力學(xué)計(jì)算，得出 Au-H2O系、Au-Cl--H2O系和H2SO3-H2O系的電化學(xué)反應(yīng)和ε與 pH的表達(dá)式，作出了Au-H2O系、Au-Cl--H2O系和H2SO3-H2O系的電位-pH圖，同時(shí)也作出了H2SO3-H2O與 Au-Cl--H2O系的重疊圖。圖形說(shuō)明了在不同 pH和電位條件下，各種物質(zhì)的熱力學(xué)

2、穩(wěn)定區(qū)和發(fā)生反應(yīng)的可能性。結(jié)果表明：通過氯化處理后金的電位大大降低；作為還原劑的H2SO3體系的電位值明顯低于 Au-Cl--H2O體系的電位值，且采用H2SO3進(jìn)行還原分金液控制pH=1.75效果最佳。
　　通過對(duì)還原過程還原劑亞硫酸鈉溶液濃度的確定，分析影響還原分金液過程的因素，我們最終選取還原劑亞硫酸鈉的濃度為60g/L。從理論上確定還原過程的最佳溫度為30℃，還原過程的最佳酸度為1mol/L。當(dāng)電位約為505mV時(shí)，還原反

3、應(yīng)結(jié)束；當(dāng)電位降到585mV以下時(shí)，金的還原率可以達(dá)到99％。
　　本文用初始速率法研究了還原劑亞硫酸鈉還原分金液的反應(yīng)級(jí)數(shù)，結(jié)果顯示反應(yīng)速率對(duì)H+是-0.74級(jí)，對(duì)Au3+是0.14級(jí)。同時(shí)研究了反應(yīng)溫度對(duì)反應(yīng)速率系數(shù)的影響，推導(dǎo)出活化能 Ea為-56KJ·mol-1，這也說(shuō)明了還原反應(yīng)隨著溫度的升高反應(yīng)速率變小，不利于反應(yīng)的進(jìn)行。
　　因此，通過控制電位來(lái)還原分金液可以有效的降低還原劑亞硫酸鈉的消耗，降低成本，提高還原得