用于全自動(dòng)引線(xiàn)鍵合設(shè)備的壓電陶瓷線(xiàn)夾研究與設(shè)計(jì).pdf

1、在集成電路芯片與外部引線(xiàn)的連接方式中，引線(xiàn)鍵合技術(shù)是目前最廣泛使用的技術(shù)之一。全自動(dòng)引線(xiàn)鍵合機(jī)是半導(dǎo)體封裝中一個(gè)關(guān)鍵的設(shè)備，如今我們生活中，不管是生活常用電子產(chǎn)品還是工業(yè)制造電子設(shè)備，體積都有越來(lái)越小的趨勢(shì)，因此對(duì)全自動(dòng)引線(xiàn)鍵合機(jī)鍵合的速度和精度提出了更高的要求，帶來(lái)了更大的挑戰(zhàn)。而引線(xiàn)線(xiàn)夾是引線(xiàn)鍵合設(shè)備中控制引線(xiàn)傳送的關(guān)鍵部件之一。線(xiàn)夾的運(yùn)動(dòng)速度和張合量大小是影響線(xiàn)弧一致性的關(guān)鍵因素之一，并且也直接影響半導(dǎo)體芯片的鍵合質(zhì)量和鍵合的效率

2、。本文從分析現(xiàn)在市場(chǎng)上存在的不同驅(qū)動(dòng)類(lèi)型的線(xiàn)夾，選擇了壓電式驅(qū)動(dòng)線(xiàn)夾。現(xiàn)在國(guó)內(nèi)線(xiàn)夾主要使用的是壓電疊層式線(xiàn)夾，在對(duì)比疊層壓電陶瓷片和壓電雙晶片的優(yōu)缺點(diǎn)后，選擇了目前很少被研究的壓電雙晶片型線(xiàn)夾。主要的研究工作如下：
　　1)分析壓電陶瓷的一些基本特性以及一些重要的材料參數(shù)，根據(jù)引線(xiàn)線(xiàn)夾工作環(huán)境和要求，選擇合適的壓電致動(dòng)器結(jié)構(gòu)以及相適應(yīng)的壓電材料。根據(jù)選擇的壓電雙晶片式致動(dòng)器，確定恰當(dāng)?shù)恼駝?dòng)模式、支撐方式以及壓電雙晶片的結(jié)構(gòu)模式。<

3、br>　　2)通過(guò)對(duì)d型壓電雙晶片進(jìn)行理論分析，總結(jié)了對(duì)壓電雙晶片驅(qū)動(dòng)位移、驅(qū)動(dòng)力、剛度以及固有頻率的一些影響因素。主要是從壓電雙晶片長(zhǎng)度、厚度以及寬度方面來(lái)考慮，分別分析了單個(gè)因素對(duì)驅(qū)動(dòng)位移和固有頻率等重要特性的影響。
　　3)根據(jù)線(xiàn)夾基本要求，設(shè)計(jì)了壓電雙晶片式的線(xiàn)夾致動(dòng)器結(jié)構(gòu)，改良了一種電氣連接方式，并且根據(jù)設(shè)計(jì)的致動(dòng)器結(jié)構(gòu)相應(yīng)的設(shè)計(jì)了整個(gè)線(xiàn)夾裝置。此外從驅(qū)動(dòng)電源的電壓放大、功率放大、RC放電回路以及外電路保護(hù)電路四個(gè)方面著