全自動引線鍵合機產(chǎn)品檢測方法的研究.pdf

1、引線鍵合技術(shù)是現(xiàn)代微電子封裝中常用的一種技術(shù).隨著芯片集成度的增加和尺寸的減小,芯片引腳間距越來越細密化,微電子封裝的精度要求越來越高.對于引線鍵合產(chǎn)品的質(zhì)量檢測,要求日益嚴格,難度日益增大,低成本、易操作、高精度、以及良好的實時在線性將是其發(fā)展方向.論文對引線鍵合產(chǎn)品的失效形式及其成因進行了分析與歸納,研究并實現(xiàn)了基于數(shù)據(jù)采集卡的統(tǒng)計性檢測方法,以及基于機器視覺的在線檢測方法.論文研究了引線鍵合產(chǎn)品的失效形式及其成因,把鍵合產(chǎn)品的常見

2、失效形式歸納為鍵合操作斷線失效、外形失效和可靠性失效等幾種,并重點討論了鍵合點根部裂紋與鍵合強度、鍵合點Au-Al金屬間化合物、以及影響鍵合點可靠性的因素.同時,論文也介紹了幾種常規(guī)的產(chǎn)品檢測方法,如電特性檢測法、機械檢測法及視覺檢測法.基于數(shù)據(jù)采集卡的統(tǒng)計性檢測方法,是運用數(shù)據(jù)采集卡對超聲鍵合中超聲發(fā)生器的狀態(tài)進行采集與分析,進而判斷產(chǎn)品焊點有無斷線.論文對其檢測原理進行了深入的探討,重點闡述了所采集數(shù)據(jù)的處理與分析,以及檢測標準的建