超聲相控陣焊縫缺陷檢測中聚焦參數(shù)研究.pdf

1、由于相控陣具有聲束聚焦能力，因此可以大大提高缺陷檢測的靈敏度，但是聚焦參數(shù)的選擇會給檢測靈敏度和檢測結(jié)果帶來較大的影響，例如不合適的聚焦深度會造成缺陷檢出率和檢測靈敏度的降低，在我國相控陣標(biāo)準(zhǔn)制定中，聚焦在被檢測工件哪個位置存在爭論，本論文利用OLYMPUS公司OmniScan MX232：128PR相控陣檢測儀器，用大近場長度5L64-A12探頭組合小缺陷埋深試塊TB7567-1研究聚焦在近場區(qū)的缺陷檢測結(jié)果、小近場長度2.25L32

2、探頭配合大缺陷埋深試塊T260研究聚焦部位對缺陷檢測結(jié)果的影響，結(jié)合計算機仿真對聚焦聲場分布的仿真分析，從而解釋了不同聚焦深度對檢測結(jié)果的影響原因。
　　研究結(jié)果表明，對于缺陷埋深的測量，聚焦深度與探頭近場長度對缺陷的定位測量結(jié)果影響較小，定量誤差均小于5％，其中聚焦深度超過探頭理論近場區(qū)長度時缺陷深度檢測結(jié)果相對精確。在試塊上缺陷檢測結(jié)果表明，探頭近場區(qū)缺陷檢測靈敏度低于遠(yuǎn)場區(qū)檢測靈敏度，因此建議我國相控陣檢測標(biāo)準(zhǔn)中應(yīng)該考慮探頭

3、近場長度和缺陷檢測埋深的影響。
　　同時研究發(fā)現(xiàn)，采用本文推薦聚焦方法對實際焊縫進行檢測驗證，在焊縫所預(yù)制16個缺陷檢測中均有非常高的檢測靈敏度。但是采用常規(guī)超聲-6db法對相控陣檢測缺陷尺寸測量存在非常大的測量誤差，本文根據(jù)相控陣聚焦聲場特性在標(biāo)準(zhǔn)試塊的試驗結(jié)果，提出缺陷尺寸測量的幅度修正方法，經(jīng)過實際焊接構(gòu)件缺陷檢測驗證表明，缺陷埋深50-200mm范圍內(nèi)，尺寸測量精度明顯優(yōu)于-6db測量法。
　　本論文對相控陣技術(shù)的驗