SMT封裝電路板缺陷三維在線檢測技術.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、針對SMT生產線上回流焊接之后的電路板缺陷檢測，本文設計并搭建了基于線結構光的雙傳感器三維在線檢測系統(tǒng)，獲取SMT封裝電路板表面三維數(shù)據(jù)，為判斷、識別缺陷等后期處理提供可靠的三維信息。
　　本文主要研究工作有：
　　1.根據(jù)實際技術指標要求，設計雙傳感器視覺檢測系統(tǒng)方案，選擇合適的線結構光激光器及CMOS攝像機，搭建三維檢測系統(tǒng)；
　　2.研究基于Tsai模型、Zhang模型以及DLT（Direct Linear Tr

2、ansformation）的線結構光傳感器數(shù)學模型和相關標定方法，根據(jù)系統(tǒng)測量實際，建立適用的測量模型，利用雙傳感器統(tǒng)一標定方法獲得系統(tǒng)模型參數(shù)，該標定過程便捷、快速，一次性可以完成雙傳感器參數(shù)標定并將結果統(tǒng)一到同一個坐標系下；
　　3.針對SMT封裝電路板缺陷三維檢測系統(tǒng)采集的光條圖像特點，在分析現(xiàn)有線結構光光條中心提取算法的基礎上，提出了自適應光條中心提取算法，算法綜合運用了小波變換、Gabor濾波、細化等圖像處理方法，能夠提

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