印刷電路板BGA器件缺陷的X射線檢測與特征識別.pdf

1、本文針對X射線印刷電路板中BGA器件焊點缺陷檢測的相關要求，研究基于X射線成像系統(tǒng)的缺陷檢測及識別技術。
　　在印刷電路板檢測領域中，由于BGA封裝器件下焊點不可見而引起焊接缺陷的典型問題，將導致焊點中含有連焊、氣孔、虛焊等缺陷，影響電路板產品的安全和質量，所以BGA焊點缺陷的檢測分析十分重要。傳統(tǒng)膠片X射線缺陷圖像的檢測受評片人工的經驗的和技術素質影響。膠片圖像檢測具有操作復雜、效率低、膠片影片不易保存、檢測過程非自動化等特點，

2、因此采用X射線數(shù)字實時檢測系統(tǒng)在線檢測與評判，可以有效地降低人工評片引起的失誤，從而使在線檢測工作標準化、規(guī)范化、客觀化。
　　根據(jù)X射線檢測成像原理，本文搭建一個高分辨率X射線BGA焊點缺陷自動檢測系統(tǒng)，實現(xiàn)BGA焊點缺陷的自動檢測與自動評定缺陷的性質，最后對焊點質量進行評定。
　　為解決X射線焊點檢測圖像中存在大量隨機噪聲并且亮度低等問題，提出了一種幀積分疊加降噪方法有效去除了隨機噪聲并且最大限度的保留了原始圖像中的信息

3、。使用圖像增強技術來增強圖像的現(xiàn)實效果。為缺陷特征的自動提取奠定了基礎。
　　根據(jù)BGA器件焊點缺陷類型對缺陷分類。提取連通域個數(shù)、區(qū)域重心、連通域周長面積、周長面積比等特征向量，使用統(tǒng)計模式識別的方法建立分類器對特征選取判斷分類。
　　最后使用了統(tǒng)計識別的方法對射線BGA焊點圖像中的缺陷進行識別。通過理論與先驗知識的結合，設定分類器，輸入實驗數(shù)據(jù)使分類器學習得到訓練結果，不斷校正分類器訓練結果，直到得到理想的分類效果。通過