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文檔簡介
1、IC封裝具有機(jī)械支撐,電氣連接,物理保護(hù),外場屏蔽,應(yīng)力緩和,散熱防潮,尺寸過渡,規(guī)格化和標(biāo)準(zhǔn)化等多種功能。國外國內(nèi)對IC封裝認(rèn)識都經(jīng)歷了漫長的歷程。目前,IC封裝已成為整個(gè)微電子產(chǎn)業(yè)的瓶頸。 我國是一個(gè)IC應(yīng)用大國,但由于多年來工業(yè)基礎(chǔ)薄弱及投資嚴(yán)重不足和分散,在IC封裝方面技術(shù)特別落后,總體水平落后發(fā)達(dá)國家和地區(qū)15年以上。 由于裸芯片電路設(shè)計(jì)的細(xì)小化,加之客戶對芯片封裝體輕、小、短、薄”的要求,開發(fā)出高效、精密、工
2、藝性好、長壽命的封裝模具具有重大的意義。本課題“IC封裝關(guān)鍵技術(shù)研究及其應(yīng)用”來源于企業(yè)生產(chǎn)實(shí)際,是企業(yè)在進(jìn)行周密的市場調(diào)研之后作出的重大抉擇。本文主要研究如下一些內(nèi)容: 一、對我公司典型的現(xiàn)行塑封模具裝置進(jìn)行了分析和結(jié)構(gòu)優(yōu)化; 二、新舊模具生產(chǎn)的芯片關(guān)鍵尺寸精度對比試驗(yàn)及其數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析處理; 三、研究了常見的塑封缺陷及成型條件關(guān)鍵參數(shù)的優(yōu)化選擇; 四、開發(fā)設(shè)計(jì)了高效、精密、節(jié)能的多缸超多模腔塑封模具。
3、 在對模具裝置的優(yōu)化改造過程中,著重力求提高模具的定位精度、模腔的位置精度及其上、下模腔間的相對位置精度,從而達(dá)到提高芯片的PKG在引線框架上的位置精度及上、下PKG的相對位置精度的目的;利用新材料提高了模座壓縮強(qiáng)度和斷熱效果;同時(shí)也優(yōu)化和改善了頂出機(jī)構(gòu)與注射桿構(gòu)造。 新模具裝置試制成功后,為了能夠詳細(xì)地了解新模具系統(tǒng)所生產(chǎn)的芯片封裝體的精度等級,本文利用試驗(yàn),對由新、舊模具裝置而生產(chǎn)的芯片封裝體的關(guān)鍵尺寸進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析.通
4、過對比來檢驗(yàn)新模具系統(tǒng)的精度提高情況。找出關(guān)鍵尺寸的分布規(guī)律,可為實(shí)際生產(chǎn)控制提供一定的指導(dǎo)幫助,并有助于生產(chǎn)計(jì)劃的制定。 對所有的塑封產(chǎn)品,塑封成形缺陷總是普遍存在的,而且很難完全消除。塑封成形缺陷現(xiàn)象主要有氣泡、金線漂移、未充填、溢料等。塑封成形的質(zhì)量主要由三個(gè)方面因素決定:(1)模具;(2)塑封料性能;(3)成形條件。本文在分析熱固性樹脂特性和塑封成型條件的基礎(chǔ)上,對內(nèi)部和表面氣泡、金線漂移等常見的缺陷現(xiàn)象進(jìn)行了研究。
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