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文檔簡介
1、隨著電子工業(yè)的發(fā)展,作為最為重要的表面組裝器件(SMD)之一的多層片式電感器(MLCI)被廣泛應(yīng)用于集成電路中。由于具有較好的磁性能NiCuZn鐵氧體已在生產(chǎn)疊層片式電感器中占據(jù)越來越多的作用,并且作為當(dāng)前磁性材料研究的一個熱點領(lǐng)域。同時,具備電阻率高、成本低、磁致伸縮系數(shù)低、穩(wěn)定性優(yōu)良等特點的MgCuZn鐵氧體,是一個潛在的疊層片式電感器的生產(chǎn)材料。而片式電感器在生產(chǎn)的時候需要和銀電極共燒,銀的熔點是961℃,因此需要尋找一種低溫?zé)Y(jié)
2、的方法。傳統(tǒng)的一步燒結(jié)工藝由于燒結(jié)溫度過高會導(dǎo)致晶粒的異常長大,破壞晶體的結(jié)構(gòu),影響物質(zhì)的進一步致密化和性能。本文通過研究發(fā)現(xiàn)通過兩步燒結(jié)可以解決一步燒結(jié)的缺點,在較低溫度下得到比一步燒結(jié)更高的密度、更好的結(jié)構(gòu)和磁性能。
本文采用溶膠-凝膠法制備了Ni0.1Mg0.1Cu0.3Zn0.5Fe2O4鐵氧體,詳細(xì)研究了預(yù)燒溫度對鐵氧體粉末、燒結(jié)塊體結(jié)構(gòu)和性能的影響以及兩步燒結(jié)對鐵氧體結(jié)構(gòu)和磁性能的影響。用X射線衍射儀(XRD)、振
3、動樣品磁強計(VSM)、LCR阻抗分析儀和掃描電鏡(SEM)等測試儀器研究了鐵氧體的組成、結(jié)構(gòu)和磁性能,得到了如下結(jié)論:
用溶膠凝膠法制備了Ni0.1Mg0.1Cu0.3Zn0.5Fe2O4軟磁鐵氧體,在550℃~750℃溫度范圍內(nèi)預(yù)燒。XRD衍射圖表明生成了具有單一尖晶石相的鐵氧體。隨著預(yù)燒溫度的增加粉體的晶粒尺寸從16.8nm增大到37.1nm,飽和磁化強度不斷增加。不同的預(yù)燒溫度對950℃燒結(jié)Ni0.1Mg0.1Cu0.
4、3Zn0.5Fe2O4鐵氧體塊體的結(jié)構(gòu)和磁性能有較大的影響:隨著預(yù)燒溫度的增加,塊體的密度、飽和磁化強度、初始磁導(dǎo)率均呈現(xiàn)先增大后減小的趨勢,在650℃達到最大,而矯頑力呈現(xiàn)出相反的趨勢;因此對于塊體的制備來說最適宜的預(yù)燒溫度為650℃。
在兩步燒結(jié)制備Ni0.1Mg0.1Cu0.3Zn0.5Fe2O4軟磁鐵氧體的過程中選用不同的第一步燒結(jié)溫度TH和保溫時間?t,第一步燒結(jié)溫度TH=1000℃、1050℃、1100℃,第一步燒
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