焊線機鍵合過程的有限元分析與工藝參數(shù)實驗.pdf

1、微電子產(chǎn)品的應(yīng)用越來越廣泛，封裝是微電子技術(shù)的重要組成部分，引線鍵合實現(xiàn)了封裝內(nèi)部的電氣連接，其工藝持續(xù)發(fā)展變化，以適應(yīng)微電子封裝不斷發(fā)展的要求。鍵合過程的工藝參數(shù)多，鍵合過程直接影響了鍵合界面的成形，從而決定了鍵合穩(wěn)定性和鍵合質(zhì)量的好壞。本文針對焊線過程的第一鍵合點，研究焊線工藝參數(shù)對鍵合質(zhì)量的影響規(guī)律，運用LS-DYNA建立鍵合界面焊球變形過程的有限元模型，分析瓷嘴接近速度與沖擊力的關(guān)系及鍵合界面失效形式，為鍵合過程工藝參數(shù)的合理設(shè)

2、置提供參考。
　　本研究主要研究內(nèi)容包括：⑴了解課題的研究背景與意義，調(diào)研鍵合工藝參數(shù)對焊線質(zhì)量影響規(guī)律的研究現(xiàn)狀，針對鍵合過程對于鍵合點的形狀的要求，研究鍵合工藝參數(shù)對鍵合界面成形的影響規(guī)律。⑵利用正交試驗方法對多個工藝參數(shù)不同水平進行合理組合，研究溫度、瓷嘴接近速度、鍵合壓力和超聲振動對最終的焊球形狀尺寸和鍵合質(zhì)量的影響規(guī)律。⑶針對實驗中難以獲得鍵合界面詳細變形過程的情況，運用有限元分析軟件對鍵合過程焊球與焊盤變形過程進行模擬