IC產(chǎn)品新型封裝模具設(shè)計(jì)研究.pdf

1、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的急速發(fā)展推動(dòng)著半導(dǎo)體封裝技術(shù)的進(jìn)步，高密度平面陣列表面貼片式封裝將成為主流高端的微IC封裝形式;同時(shí)，隨著對(duì)環(huán)保問(wèn)題的高度關(guān)注，對(duì)環(huán)境友好的綠色環(huán)氧模塑料得到廣泛使用。這些都對(duì)與之息息相關(guān)的封裝模具設(shè)計(jì)制造技術(shù)提出了新的要求。
　　本文通過(guò)對(duì)IC產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特點(diǎn)及質(zhì)量要求、綠色環(huán)氧模塑料的性能、高密度平面陣列型表面貼片式EMC封裝等進(jìn)行分析研究，在以往模具設(shè)計(jì)制造經(jīng)驗(yàn)的基礎(chǔ)上，利用CAD/CAE技術(shù)，優(yōu)化了澆注系統(tǒng)、排氣系

2、統(tǒng)的設(shè)計(jì)，確定了新型模具澆注系統(tǒng)、排氣系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案。創(chuàng)新地提出脫模系統(tǒng)中的上模二次頂出機(jī)構(gòu)，改善了以往模具與塑封體分離時(shí)，中心部位粘膜力大導(dǎo)致的產(chǎn)品翹曲、分層等不良現(xiàn)象。通過(guò)模具及產(chǎn)品加工試驗(yàn)分析、試制驗(yàn)證，最終確定了模具設(shè)計(jì)方案。
　　本文設(shè)計(jì)研究的這類新型封裝模具，從模具結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方面，解決了使用綠色環(huán)氧模塑料EMC封裝時(shí)成型質(zhì)量和應(yīng)力控制的諸多問(wèn)題，提高成品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。新型封裝模具也可擴(kuò)大綠色環(huán)氧模塑料EMC的選擇范圍，