IC產(chǎn)品新型封裝模具設計研究.pdf

1、半導體產(chǎn)業(yè)的急速發(fā)展推動著半導體封裝技術的進步，高密度平面陣列表面貼片式封裝將成為主流高端的微IC封裝形式;同時，隨著對環(huán)保問題的高度關注，對環(huán)境友好的綠色環(huán)氧模塑料得到廣泛使用。這些都對與之息息相關的封裝模具設計制造技術提出了新的要求。
　　本文通過對IC產(chǎn)品結構特點及質(zhì)量要求、綠色環(huán)氧模塑料的性能、高密度平面陣列型表面貼片式EMC封裝等進行分析研究，在以往模具設計制造經(jīng)驗的基礎上，利用CAD/CAE技術，優(yōu)化了澆注系統(tǒng)、排氣系

2、統(tǒng)的設計，確定了新型模具澆注系統(tǒng)、排氣系統(tǒng)的設計方案。創(chuàng)新地提出脫模系統(tǒng)中的上模二次頂出機構，改善了以往模具與塑封體分離時，中心部位粘膜力大導致的產(chǎn)品翹曲、分層等不良現(xiàn)象。通過模具及產(chǎn)品加工試驗分析、試制驗證，最終確定了模具設計方案。
　　本文設計研究的這類新型封裝模具，從模具結構設計方面，解決了使用綠色環(huán)氧模塑料EMC封裝時成型質(zhì)量和應力控制的諸多問題，提高成品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。新型封裝模具也可擴大綠色環(huán)氧模塑料EMC的選擇范圍，