IC封裝中的寄生參數(shù)的研究.pdf

1、近年來，隨著集成電路發(fā)展，芯片的的時(shí)鐘頻率的不斷提高，容限噪聲也不斷降低，同時(shí)IC封裝向系統(tǒng)封裝方向發(fā)展，從板級(jí)系統(tǒng)設(shè)計(jì)逐漸向芯片封裝系統(tǒng)發(fā)展，信號(hào)完整性在芯片封裝設(shè)計(jì)中變得越來越重要，因此有必要對(duì)器件封裝的互連引起重視。隨著頻率的提高，導(dǎo)線已不能簡(jiǎn)單的視為無電阻，無電容，無電感的傳輸線，而是一個(gè)帶有電阻、電容、電感、甚至在高頻下具有電導(dǎo)的傳輸線。 信號(hào)可以從時(shí)域和頻域之間相互傅立葉轉(zhuǎn)換，本文通過Spice建模可以形象的認(rèn)識(shí)到器

2、件的信號(hào)在時(shí)域中若上升邊沿時(shí)間不斷縮短的同時(shí)，則在頻域中有效的高頻信號(hào)越多。器件的帶寬與信號(hào)的上升沿有關(guān)?；ミB線由于存在傳輸損耗，同樣也存在帶寬的問題。接著簡(jiǎn)要探討了互連線的電阻、電容、電感、電導(dǎo)的機(jī)理。其中互連線的電阻不僅與材料的電導(dǎo)率特性，還與導(dǎo)線的橫截面，長(zhǎng)度有關(guān)。在高頻下由于趨膚效應(yīng)，互連線的電阻取決于去趨膚深度?；ミB線與其它相鄰導(dǎo)線都有互容，同時(shí)也涉及如何計(jì)算有效的介質(zhì)常數(shù)?；ミB線的電感至關(guān)重要，它影響信號(hào)完整性問題中的各個(gè)方

3、面，包括自感和互感，在互連中計(jì)算電感必須考慮回路。要減小電感，就是使得信號(hào)路徑要盡量靠近返回路徑，和盡量減小線長(zhǎng)。介質(zhì)電導(dǎo)的存在，是由于介質(zhì)的耗散因子的存在，使得再高頻下，傳輸線存在漏電流。 Paksi-E軟件通過簡(jiǎn)化Maxwell方程，是一個(gè)三維(3D)準(zhǔn)靜態(tài)場(chǎng)求解器，可以快速提取IC封裝RLCG參數(shù)。其模型將金線、焊球、通孔、基板中的導(dǎo)線進(jìn)行3D網(wǎng)格化，進(jìn)行有限元求解。最后通過一個(gè)芯片封裝設(shè)計(jì)的實(shí)例，用Paksi-E結(jié)合Ca