

版權說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內容提供方,若內容存在侵權,請進行舉報或認領
文檔簡介
1、銅具有很好的延展性,其導電性僅次于銀,導熱性僅次于金和銀。但其屈服強度較低、自身較軟、耐磨性較差。金屬硅化物MoSi2具有強度高、硬度高、高溫耐腐蝕性好、熱膨脹系數(shù)與銅相匹配等一系列優(yōu)點,且本身具有較好的導電導熱性,對銅的導電性影響不大,故可作為優(yōu)良的增強相加入銅中合成性能優(yōu)異的復合材料。本文通過熱力學計算結合鋁熱反應自蔓延燒結的制備方法,探討了利用Al-CuO-Mo-Si、Al-CuO-MoO3-SiO2、 Al-CuO-MoO3-S
2、i、Al-CuO-MoSi2四種材料體系制備MoSi2強化銅基復合材料的工藝,并對所制備出的材料的冷變形行為進行了研究。
熱力學計算結果表明,利用鋁熱反應自蔓延法通過四種體系(Al-CuO-MoO3-SiO2、Al-CuO-MoO3-Si、Al-CuO-Mo-Si、Al-CuO-MoSi2)制備MoSi2/Cu復合材料是可行的。實驗結果表明只有通過Al-CuO-MoSi2體系得到了MoSi2/Cu復合材料,通過Al-CuO-M
3、oO3-SiO2、 Al-CuO-MoO3-Si、Al-CuO-Mo-Si體系得到的是Mo/Cu復合材料,其中利用Al-CuO-MoO3-Si體系制備而成的Mo/Cu復合材料綜合性能最佳,其組織為Mo粒子彌散分布于Cu基體,并且Cu基體形成了納米晶,顯微硬度達到110HV,相對電導率達到58.6%IACS。對制備出的兩種MoSi2/Cu復合材料研究發(fā)現(xiàn),由于散熱條件不同,采用(銅+玻璃)基底制備的試樣,部分MoSi2彌散分布于晶內,部分
4、MoSi2團聚成顆粒狀、短條狀分布于基體晶間;采用銅基底制備的復合材料中,MoSi2粒子均勻彌散地分布在銅基體中。
對晶間-晶內型及彌散分布型5%MoSi2/Cu復合材料和通過Al-CuO-MoO3-Si體系制備的5%Mo/Cu復合材料在不同變形量下進行了冷軋試驗。試驗結果表明,5% Mo/Cu復合材料具有良好的延展性,試樣經(jīng)90%冷軋后未出現(xiàn)裂紋,而兩種MoSi2/Cu復合材料試樣經(jīng)40%變形量的冷軋后,試樣表面有邊裂現(xiàn)象。
溫馨提示
- 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
- 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權益歸上傳用戶所有。
- 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內容里面會有圖紙預覽,若沒有圖紙預覽就沒有圖紙。
- 4. 未經(jīng)權益所有人同意不得將文件中的內容挪作商業(yè)或盈利用途。
- 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內容的表現(xiàn)方式做保護處理,對用戶上傳分享的文檔內容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內容負責。
- 6. 下載文件中如有侵權或不適當內容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
- 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。
最新文檔
- 銅基MoSi2-Cu復合材料彌散強化合金的制備工藝研究.pdf
- 自蔓延合成法制備石墨烯及其鎳基復合材料性能研究.pdf
- 自蔓延高溫合成MoSix-Cu復合材料制備及性能.pdf
- 自蔓延反應涂層法制備SiCp-Al復合材料及性能.pdf
- MWCNTs對自蔓延反應合成制備NiAL-TiC-TiB2多孔復合材料的影響.pdf
- 原位合成法制備TiC-2618鋁基復合材料顯微組織和性能研究.pdf
- 自蔓延高溫合成及其復合材料新工藝的研究.pdf
- 反應鑄造法制備Cu-Al_2O_3復合材料的研究.pdf
- 自蔓延高溫合成NiAl-TiC復合材料.pdf
- 直接浸滲法制備MoSi_2-SiC復合材料及材料性能研究.pdf
- 原位合成法制備聯(lián)二脲-蒙脫土納米復合材料.pdf
- 原位合成法制備WC-Al基復合材料及其性能表征.pdf
- CNTs-MoSi2復合材料的制備與性能.pdf
- 內氧化法制備ZrO2-Cu復合材料的研究.pdf
- 原位合成法制備Al2O3顆粒增強鐵基復合材料.pdf
- 自蔓延制備TiB-,2--Al-,2-O-,3--TiC復合粉體增強鋁基復合材料的研究.pdf
- 自蔓延高溫合成制備Cu2Se基熱電材料及其性能研究.pdf
- 原位合成法制備高分散性納米銀膠及其復合材料.pdf
- C-C復合材料與TiAl合金自蔓延反應連接工藝及機理研究.pdf
- 自蔓延高溫合成MoSi2晶粒尺寸影響因素的研究.pdf
評論
0/150
提交評論