聯(lián)合仿真系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)與研究.pdf

1、隨著電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)的快速發(fā)展,計(jì)算機(jī)仿真技術(shù)在相關(guān)領(lǐng)域的應(yīng)用愈加深入。而在電路仿真技術(shù)方面,單一的集中式仿真平臺(tái)已經(jīng)不能完全滿(mǎn)足復(fù)雜環(huán)境下實(shí)際工程的需要。聯(lián)合仿真系統(tǒng)基于軟總線(xiàn)架構(gòu),引用分布式仿真技術(shù),將各個(gè)不同的、邏輯上獨(dú)立的電路仿真工具優(yōu)化集成到統(tǒng)一的平臺(tái)當(dāng)中,提供了具有自動(dòng)化、智能化、開(kāi)放性和可擴(kuò)展性的分布式電路仿真平臺(tái),從而進(jìn)一步提升了仿真效率,節(jié)約工程開(kāi)發(fā)成本。
　　本文從項(xiàng)目需求出發(fā),詳細(xì)闡述了聯(lián)合仿真系統(tǒng)的

2、關(guān)鍵技術(shù),包括器件建模,軟總線(xiàn)的結(jié)構(gòu)思想,數(shù)值分析過(guò)程等。重點(diǎn)從體系結(jié)構(gòu)、通信技術(shù)、中間件及擴(kuò)展方面介紹了系統(tǒng)平臺(tái)的總體設(shè)計(jì)架構(gòu),然后進(jìn)一步描述了仿真轉(zhuǎn)換模塊的工作流程及實(shí)現(xiàn),從功能和性能上對(duì)數(shù)值分析模塊用到的多項(xiàng)式擬合、牛頓插值和三次樣條插值算法進(jìn)行了詳細(xì)的分析,并選取了更加適合于實(shí)際工程的高效的算法應(yīng)用到了系統(tǒng)當(dāng)中,最后闡述了參數(shù)庫(kù)和模型庫(kù)的組織形式,并應(yīng)用開(kāi)放數(shù)據(jù)庫(kù)互連(ODBC)技術(shù)和文件傳輸協(xié)議(FTP)技術(shù)完成了對(duì)數(shù)據(jù)庫(kù)的工