芯片制造企業(yè)費用分析平臺實施.pdf

1、隨著集成電路產業(yè)的加速擴張,越來越多的芯片制造企業(yè)擴大產能,產能不斷擴大導致行業(yè)競爭加劇。正如中國光伏產業(yè)面臨的問題一樣,Foundry如何在產能過剩的行業(yè)背景下保持競爭力,控制生產成本無疑是最好的解決方案之一。芯片制造企業(yè)費用分析平臺是基于Foundry的FAB作為研究對象,管理FAB運營中的發(fā)生的費用信息,探討FAB在正常運營情況下的費用使用情況,分析并出具費用在一定會計期間的具體費用報表。
　　芯片制造企業(yè)作為離散制造業(yè)的企

2、業(yè),其制造工藝有其特殊性,所以在芯片制造企業(yè)信息系統(tǒng)實施過程中,對于FAB相關的流程整合與系統(tǒng)整合一直是難點。市場上成熟的ERP軟件產品都沒有很好的應用于芯片制造業(yè)的成功案例,這也是費用分析平臺搭建的出發(fā)點和所要解決的問題。
　　本文的研究主要基于兩個方面,一是Foundry企業(yè)IT信息系統(tǒng)整合,優(yōu)化企業(yè)信息流;二是集成的WEB應用系統(tǒng)來共享信息,改善工作流。在中芯國際集成電路制造有限公司,乃至Foundry業(yè)內,標準的IT架構方

3、式為CIT、BIT和IS。其中CIT負責SAP、SCM和ECOM等系統(tǒng),以前端的客戶為導向;BIT負責MES和RTD等FAB相關的管理系統(tǒng),以后端的生產為導向;IS則主要負責公司的網絡與基礎平臺搭建。COAS系統(tǒng)平臺首先要解決的問題就是整合前端SAP\SCM系統(tǒng)與后端MES\RTD系統(tǒng),使各個系統(tǒng)之間無縫銜接。然后通過SAPRFC技術、DBPROCEDURE、JAVA和AJAX等相關技術,將底層信息整合,以報表形式呈現(xiàn)用戶,改善公司的工

4、作流。
　　在此理論基礎上,本文詳細闡述了FAB費用分析平臺系統(tǒng)的具體設計和實現(xiàn)過程,同時對系統(tǒng)的如何使用和優(yōu)缺點進行了詳細闡述。論文研究方向包括月度出貨量報告、R&M維修費用分析報告、月度成本綜合分析報告和存貨價值分析報告等。將這些報告提供于公司統(tǒng)一的門戶網站,通過授權的方式控制訪問。
　　本文研究的主要問題為Foundry行業(yè)FAB費用,從系統(tǒng)整合與信息共享角度深入研究。COAS系統(tǒng)整合了Foundry企業(yè)的大多數(shù)信息系