基于FPC技術的銅漿料改進及其分形天線方面的應用研究.pdf

1、FPC柔性印刷電路板因其重量輕、體積小和可彎折的優(yōu)點在電子產(chǎn)品領域應用廣泛，本文主要研究了應用于FPC技術的銅導電漿料的工藝改進及其FPC技術在分形天線方面的應用。銅顆粒性能在銅導電漿料中起到重要作用，為了解決銅顆粒易于氧化的問題，提出了銅顆粒綜合表面處理的方法，綜合的銅顆粒表面處理包括了鈍化、銀包覆和偶聯(lián)劑處理方法，銅顆粒經(jīng)處理過后極大提升了其導電性能和穩(wěn)定性能，基于此銅顆粒制成的導電膜方阻降低到15mΩ，銅導電填充物的制作成本也因此

2、降低，測試結果表明此綜合處理方法可以應用于FPC印刷領域。
　　在此基礎上研究了基于FPC工藝和分形理論而產(chǎn)生的分形貼片天線，結合分形理論在天線中的應用，利用HFSS電磁場仿真軟件設計出基于聚酰亞胺基板的多頻分形貼片天線。針對設計出的分形貼片天線結合FPC技術將其實物制作出來，并進行性能的測試，研究FPC技術在分形天線方面的應用。在仿真中經(jīng)過逐次迭代的方法得到分形圖形，利用分形圖形的自相似和分數(shù)維的特性應用到天線中可以得到多頻和尺