低功耗SAR ADC技術(shù)研究.pdf

1、當(dāng)前芯片領(lǐng)域中，數(shù)字信號(hào)處理系統(tǒng)(DSP)已經(jīng)基本替代了模擬信號(hào)處理系統(tǒng)而受到廣泛的應(yīng)用。作為連接模擬世界與數(shù)字信號(hào)處理系統(tǒng)的橋梁，模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)的性能要求也越來(lái)越高。當(dāng)前的模數(shù)轉(zhuǎn)換器所采用的結(jié)構(gòu)主要有快閃型(Flash)、流水線型(Pipeline)、過(guò)采樣型(Over-sampling)以及逐次逼近型(SAR)等等。其中逐次逼近型模數(shù)轉(zhuǎn)換器因?yàn)槠浣Y(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低、功耗小、中到高等精度以及與當(dāng)今CMOS工藝兼容性好等優(yōu)點(diǎn)而廣受學(xué)

2、術(shù)界和工藝界的喜愛。隨著對(duì)逐次逼近型模數(shù)轉(zhuǎn)換器的深入研究，有越來(lái)越多的結(jié)構(gòu)出現(xiàn)，不同結(jié)構(gòu)因其性能上不同的優(yōu)點(diǎn)而被應(yīng)用在不同的場(chǎng)合。
　　本文首先對(duì)不同結(jié)構(gòu)的模數(shù)轉(zhuǎn)換器進(jìn)行了分析，比較各種結(jié)構(gòu)的優(yōu)缺點(diǎn)，然后對(duì)逐次逼近型模數(shù)轉(zhuǎn)換器的各個(gè)模塊進(jìn)行研究，從數(shù)模轉(zhuǎn)換器模塊的結(jié)構(gòu)改進(jìn)上詳細(xì)介紹了當(dāng)前各種不同結(jié)構(gòu)的逐次逼近型模數(shù)轉(zhuǎn)換器，并對(duì)其參數(shù)性能進(jìn)行了定量的分析與對(duì)比。
　　本文的預(yù)期目標(biāo)是尋找一種可能達(dá)到轉(zhuǎn)換速度40Ms/s，分辨率