2023年全國碩士研究生考試考研英語一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁
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文檔簡介

1、當前芯片領(lǐng)域中,數(shù)字信號處理系統(tǒng)(DSP)已經(jīng)基本替代了模擬信號處理系統(tǒng)而受到廣泛的應(yīng)用。作為連接模擬世界與數(shù)字信號處理系統(tǒng)的橋梁,模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)的性能要求也越來越高。當前的模數(shù)轉(zhuǎn)換器所采用的結(jié)構(gòu)主要有快閃型(Flash)、流水線型(Pipeline)、過采樣型(Over-sampling)以及逐次逼近型(SAR)等等。其中逐次逼近型模數(shù)轉(zhuǎn)換器因為其結(jié)構(gòu)簡單、成本低、功耗小、中到高等精度以及與當今CMOS工藝兼容性好等優(yōu)點而廣受學

2、術(shù)界和工藝界的喜愛。隨著對逐次逼近型模數(shù)轉(zhuǎn)換器的深入研究,有越來越多的結(jié)構(gòu)出現(xiàn),不同結(jié)構(gòu)因其性能上不同的優(yōu)點而被應(yīng)用在不同的場合。
  本文首先對不同結(jié)構(gòu)的模數(shù)轉(zhuǎn)換器進行了分析,比較各種結(jié)構(gòu)的優(yōu)缺點,然后對逐次逼近型模數(shù)轉(zhuǎn)換器的各個模塊進行研究,從數(shù)模轉(zhuǎn)換器模塊的結(jié)構(gòu)改進上詳細介紹了當前各種不同結(jié)構(gòu)的逐次逼近型模數(shù)轉(zhuǎn)換器,并對其參數(shù)性能進行了定量的分析與對比。
  本文的預期目標是尋找一種可能達到轉(zhuǎn)換速度40Ms/s,分辨率

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