典型PBGA封裝熱—結構分析及其優(yōu)化.pdf

1、代號代號分類號分類號學號密級學號密級ThermalStructuralAnalysisOptimizationf107011034421543TN305.94公107011034421543TN305.94公開典型典型PBGA封裝熱—結構分析及其優(yōu)化封裝熱—結構分析及其優(yōu)化TypicalPBGAPackage朱敏波朱敏波教授教授機械設計及理論機械設計及理論二○一三年一月二○一三年一月工學工學馬瀟馬瀟作者姓名作者姓名學科門類學科門類提交論

2、文日期提交論文日期指導教師姓名、職務指導教師姓名、職務學科、專業(yè)學科、專業(yè)題（中、英文）目題（中、英文）目西安電子科技大學西安電子科技大學學位論文獨創(chuàng)性（或創(chuàng)新性）聲明學位論文獨創(chuàng)性（或創(chuàng)新性）聲明秉承學校嚴謹?shù)膶W風和優(yōu)良的科學道德，本人聲明所呈交的論文是我個人在導師指導下進行的研究工作及取得的研究成果。盡我所知，除了文中特別加以標注和致謝中所羅列的內容以外，論文中不包含其他人已經發(fā)表或撰寫過的研究成果；也不包含為獲得西安電子科技大學或

3、其它教育機構的學位或證書而使用過的材料。與我一同工作的同志對本研究所做的任何貢獻均已在論文中做了明確的說明并表示了謝意。申請學位論文與資料若有不實之處，本人承擔一切的法律責任。本人簽名：日期西安電子科技大學西安電子科技大學關于論文使用授權的說明關于論文使用授權的說明本人完全了解西安電子科技大學有關保留和使用學位論文的規(guī)定，即：研究生在校攻讀學位期間論文工作的知識產權單位屬西安電子科技大學。學校有權保留送交論文的復印件，允許查閱和借閱論文