典型封裝芯片的熱阻網(wǎng)絡(luò)模型研究.pdf

1、準(zhǔn)確預(yù)測芯片的工作溫度可以提高電子設(shè)備的可靠性。電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)時(shí),需要建立簡化并且準(zhǔn)確的芯片熱模型,從而節(jié)約計(jì)算資源,縮短設(shè)計(jì)周期。
　　本文首先根據(jù)幾種典型封裝芯片的工藝和參數(shù),建立了塑料焊球陣列(PBGA)、倒裝焊球陣列(FCBGA)、四邊引腳扁平封裝(QFP)三種封裝形式的含芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)特性的詳細(xì)模型。通過與實(shí)際芯片的結(jié)—環(huán)境的熱阻值誤差的對(duì)比,驗(yàn)證了詳細(xì)模型。
　　然后,根據(jù)芯片各自的結(jié)—?dú)嶙韬徒Y(jié)—板熱阻,建立了相

2、應(yīng)的雙熱阻模型。接著,利用詳細(xì)模型在多組邊界條件下的仿真結(jié)果,建立了各芯片的熱阻網(wǎng)絡(luò)模型,并得出了其相對(duì)誤差。
　　最后,對(duì)全部模型進(jìn)行了板級(jí)熱仿真。利用詳細(xì)模型對(duì)雙熱阻模型、熱阻網(wǎng)絡(luò)模型進(jìn)行了驗(yàn)證。通過芯片上表面中心、下表面中心及側(cè)面中心監(jiān)測點(diǎn)的溫度值對(duì)比,得到不同模型在不同功耗、不同風(fēng)速條件下的誤差變化。
　　本文深入分析了雙熱阻模型的局限性,建立了三種典型封裝芯片的詳細(xì)模型,驗(yàn)證了熱阻網(wǎng)絡(luò)模型的實(shí)用性,得出了熱阻網(wǎng)絡(luò)模