中溫潛伏固化型環(huán)氧樹脂基膠粘劑的制備.pdf

1、各向異性導(dǎo)電膠粘劑膜(ACF)是由導(dǎo)電粒子、粘結(jié)劑、添加劑組成的各向異性高分子薄膜。ACF自20世紀(jì)70年代第一次用于連接電子計(jì)算器的液晶顯示器面板以來，隨著信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，已廣泛應(yīng)用于液晶和集成電路涉及的各個(gè)領(lǐng)域。導(dǎo)電粒子賦予ACF以導(dǎo)電性能，粘結(jié)劑賦予ACF以連接性能。環(huán)氧樹脂是一種應(yīng)用廣泛的熱固性樹脂，是ACF膠粘劑重要的基體樹脂，環(huán)氧樹脂型ACF具有粘結(jié)力強(qiáng)、固化收縮率小、耐化學(xué)介質(zhì)穩(wěn)定性好等優(yōu)點(diǎn)。但傳統(tǒng)的環(huán)氧樹脂膠粘劑為高

2、溫固化膠粘劑，且固化所需時(shí)間較長，單組分存儲穩(wěn)定性較差。從簡便工藝、防止公害污染等方面考慮，潛伏型固化劑尤其是中溫固化的潛伏型固化劑便成了最佳的選擇。另外，環(huán)氧樹脂固化后存在性脆，耐沖擊性、耐候性差等缺陷而阻礙其應(yīng)用，有必要對環(huán)氧樹脂進(jìn)行適當(dāng)改性以適應(yīng)不同需要。
　　 本課題首先在基本的熱致性固化劑中選取適當(dāng)?shù)闹袦乜焖俟袒瘎┳鳛镋-51環(huán)氧樹脂體系的主固化劑。利用FT-IR掃描固化前后的樣品，對各種固化體系的固化效果進(jìn)行比較；再

3、利用升溫DSC法跟蹤固化的全過程，測量得到各種固化劑的固化溫度；借助等溫DSC法測量得到不同固化體系的固化時(shí)間；最后再對篩選出的固化劑進(jìn)行用量和固化溫度的優(yōu)化，確定優(yōu)化體系的最佳制備工藝。實(shí)驗(yàn)結(jié)果發(fā)現(xiàn)，咪唑類固化劑對E-51環(huán)氧樹脂的中溫固化效果最好，其中2-甲基咪唑(2-MI)的固化速度最快，與E-51環(huán)氧樹脂的最佳配比為7:100，且固化溫度在88.5℃與93.7℃之間。
　　 為得到2-MI/E-51體系的反應(yīng)過程，利用等

4、溫DSC法對優(yōu)化體系的固化動力學(xué)進(jìn)行了研究。研究發(fā)現(xiàn)，該體系的固化動力學(xué)屬于復(fù)合模型，即綜合了n級動力學(xué)和自催化動力學(xué)的Kamal復(fù)合模型。通過對比擬合結(jié)果發(fā)現(xiàn)，在該復(fù)合模型的動力學(xué)反應(yīng)過程中，自催化動力學(xué)占主導(dǎo)地位。
　　 為了達(dá)到延長膠粘劑適用期目的，我們通過加入超支化聚酯對基體環(huán)氧樹脂進(jìn)行了改性。由于超支化聚酯的龐大網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)具有一定的空隙，固化劑可以“藏身”其中，形成“空隙效應(yīng)”。低溫時(shí)，超支化聚酯可以將固化劑小分子包裹起