BGA焊點(diǎn)缺陷在線自動(dòng)識(shí)別方法研究.pdf

1、BGA封裝是一種高集成度的現(xiàn)代集成電路器件封裝方式，BGA封裝器件的發(fā)展直接推動(dòng)了芯片焊接技術(shù)的發(fā)展。但因?yàn)樾酒瑑?nèi)部焊點(diǎn)不可見并且焊點(diǎn)越來越小，焊接方式也越來越精密，造成了焊接缺陷增加的同時(shí)其檢測技術(shù)也成為工業(yè)生產(chǎn)中的難題。然而在國內(nèi)企業(yè)中，主要采用人工視覺檢測的方法對(duì)BGA焊點(diǎn)缺陷進(jìn)行檢測，這大大增加了檢測的不可靠度。因此如何提高BGA焊點(diǎn)缺陷檢測的效率和準(zhǔn)確性，以及提高檢測效率和改善電子產(chǎn)品質(zhì)量有著非常重要的研究價(jià)值和現(xiàn)實(shí)意義。

2、r>　　本文重點(diǎn)完成以下工作：分析了BGA焊點(diǎn)的成像特點(diǎn)以及常用降噪方法對(duì)BGA焊點(diǎn)圖像降噪時(shí)不佳現(xiàn)象的原因，并研究了PM模型在BGA焊點(diǎn)圖像降噪的適用性；提出了以連通區(qū)域面積均值為閾值的新分割算法。主要研究了常用的閾值法并分析了它們分割不準(zhǔn)確的原因，提出了以獨(dú)立連通區(qū)域的面積均值為閾值然后用數(shù)學(xué)形態(tài)學(xué)平滑焊點(diǎn)邊緣的新分割算法，不僅有效濾除線橋等干擾，而且使用此閾值結(jié)合經(jīng)驗(yàn)來識(shí)別并濾除焊橋缺陷，統(tǒng)計(jì)出連通區(qū)域面積；對(duì)BGA焊點(diǎn)圖像做直方

3、圖均衡化，分析了增強(qiáng)不明顯的原因，提出了對(duì)每個(gè)焊點(diǎn)區(qū)域使用直方圖均衡化單獨(dú)增強(qiáng)，有效實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)區(qū)域與氣泡區(qū)域具有明顯的亮度區(qū)別；改進(jìn)了梯度方向性濾波器?；跉馀輩^(qū)域?qū)Ρ榷鹊汀⒋笮〔煌?、位置隨機(jī)等特點(diǎn)，設(shè)計(jì)了一種新的梯度方向性濾波器，成功濾除了非氣泡區(qū)域；生成氣泡區(qū)域的blob圖從而提取出氣泡部分，判斷所有氣泡的有效性，確定出有效氣泡并統(tǒng)計(jì)其面積，然后計(jì)算出有效氣泡占所在焊點(diǎn)的比值，再參照IPC標(biāo)準(zhǔn)結(jié)合實(shí)際生產(chǎn)要求對(duì)BGA焊點(diǎn)中的氣泡缺陷進(jìn)