版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請(qǐng)進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)
文檔簡(jiǎn)介
1、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)AOI(AutomatedOpticalInspection)是指用光學(xué)成像技術(shù)獲取被檢測(cè)物的數(shù)字圖像,然后由計(jì)算機(jī)對(duì)圖像進(jìn)行計(jì)算以實(shí)現(xiàn)對(duì)被檢測(cè)物的檢驗(yàn)、分析和判斷。在表面封裝SMT(SurfaceMountTechnology)生產(chǎn)線上,自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)用光學(xué)手段獲取被測(cè)貼裝板的圖像,然后利用圖像處理和模式識(shí)別方法對(duì)SMT焊點(diǎn)缺陷的提取和自動(dòng)鑒別,并及時(shí)反饋信息以及對(duì)組裝工藝的參數(shù)進(jìn)行修正。它是一種無損、快速的先進(jìn)檢測(cè)方法
2、,因而有助于降低生產(chǎn)成本、提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。
本論文針對(duì)生產(chǎn)線上的SMT焊點(diǎn)的圖像,利用圖像處理算法和模式識(shí)別算法完成了對(duì)三種主要焊點(diǎn)缺陷的提取和自動(dòng)鑒別。主要完成的工作如下:
(1)論述了SMT生產(chǎn)中焊點(diǎn)檢測(cè)的重要性,比較了各種檢測(cè)方法優(yōu)點(diǎn)和局限性,分析了自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI的構(gòu)成、處理步驟和主要技術(shù)難點(diǎn);
(2)分析了由CCD攝像頭取得PCB圖像的特點(diǎn),針對(duì)圖像的低對(duì)比度現(xiàn)象,以及噪聲干擾和模糊
3、現(xiàn)象,采用一系列的圖像預(yù)處理方法,提高了圖像的對(duì)比度,有效抑制了噪聲干擾和完成了圖像的銳化處理;
(3)分析了兩種邊緣檢測(cè)方法,選擇Hough變換完成了對(duì)待測(cè)圖像邊緣的提取,根據(jù)Hough變換的結(jié)果,對(duì)待測(cè)圖像進(jìn)行平移和旋轉(zhuǎn),完成了待測(cè)圖像和標(biāo)準(zhǔn)圖像的對(duì)準(zhǔn);
(4)通過一系列的圖像處理算法,完成了焊點(diǎn)圖像的閾值分割和特征提??;并結(jié)合焊點(diǎn)缺陷的三種主要類型,分別選擇不同的特征進(jìn)行模式識(shí)別,完成了圖像的缺陷提取和自動(dòng)鑒別
溫馨提示
- 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請(qǐng)下載最新的WinRAR軟件解壓。
- 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請(qǐng)聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
- 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內(nèi)容里面會(huì)有圖紙預(yù)覽,若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
- 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
- 5. 眾賞文庫(kù)僅提供信息存儲(chǔ)空間,僅對(duì)用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理,對(duì)用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對(duì)任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
- 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請(qǐng)與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
- 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時(shí)也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對(duì)自己和他人造成任何形式的傷害或損失。
最新文檔
- 基于數(shù)字圖像處理技術(shù)的焊點(diǎn)缺陷檢測(cè).pdf
- 基于圖像處理的電路板焊點(diǎn)缺陷檢測(cè).pdf
- 基于圖像處理的焊點(diǎn)缺陷識(shí)別方法的研究.pdf
- BGA焊點(diǎn)缺陷的自動(dòng)檢測(cè)與識(shí)別技術(shù)的研究.pdf
- 基于機(jī)器視覺的貼片元件焊點(diǎn)缺陷檢測(cè).pdf
- BGA焊點(diǎn)缺陷在線自動(dòng)識(shí)別方法研究.pdf
- 基于機(jī)器視覺的焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)算法研究.pdf
- 基于小波變換的焊點(diǎn)缺陷識(shí)別方法的研究.pdf
- 基于脈沖渦流熱成像的焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)及壽命預(yù)測(cè).pdf
- 基于圖像技術(shù)的鋼球表面點(diǎn)缺陷檢測(cè).pdf
- 分立半導(dǎo)體元器件焊點(diǎn)缺陷的研究
- 分立半導(dǎo)體元器件焊點(diǎn)缺陷的研究.pdf
- 基于計(jì)算機(jī)視覺的PCB板焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)及分類.pdf
- 基于焊點(diǎn)虛擬成形技術(shù)的SMT焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)和智能鑒別技術(shù)研究.pdf
- SMT焊點(diǎn)圖像處理及焊點(diǎn)三維質(zhì)量信息提取技術(shù)研究.pdf
- 集成電路板焊點(diǎn)缺陷的機(jī)器視覺檢測(cè)方法.pdf
- 基于圖像處理和三維重建的片式元件焊點(diǎn)質(zhì)量信息提取技術(shù)研究.pdf
- 基于圖像處理技術(shù)的表面缺陷自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)的研究.pdf
- 基于圖像處理的PCB焊點(diǎn)定位研究.pdf
- 基于圖像處理技術(shù)的玻璃缺陷圖像預(yù)處理系統(tǒng)研究.pdf
評(píng)論
0/150
提交評(píng)論