MEMS器件工藝特性及其性能測(cè)試的研究.pdf

1、本文在把握微細(xì)電火花技術(shù)的國(guó)內(nèi)外發(fā)展的現(xiàn)狀基礎(chǔ)上，對(duì)微細(xì)電火花技術(shù)做了深入的研究，就微細(xì)電火花的加工原理，在闡述其放電蝕除過(guò)程的同時(shí)，對(duì)復(fù)雜的放電過(guò)程進(jìn)行了分析，對(duì)放電能量的轉(zhuǎn)換進(jìn)行了圖示總結(jié)，并且研究了加工后工件的表面質(zhì)量和電參數(shù)影響的關(guān)系，利用窄脈寬放電實(shí)驗(yàn)方法把表面質(zhì)量可能的結(jié)果進(jìn)行了分類(lèi)研究，對(duì)表面凹坑的形成原因和形成的大小進(jìn)行了研究，采用ANSYS有限元仿真軟件進(jìn)行建模仿真，模擬加工過(guò)程的溫度場(chǎng)，并對(duì)仿真結(jié)果進(jìn)行圖像處理，可以

2、看到不同時(shí)刻的溫度變化和最終凹坑形成的大小，利用公式對(duì)其進(jìn)行修正，得到凹坑的變化趨勢(shì)，驗(yàn)證放電參數(shù)對(duì)表面質(zhì)量的影響規(guī)律。
　　課題針對(duì)這項(xiàng)技術(shù)的加工工藝特性做了深入研究，優(yōu)化設(shè)置多目標(biāo)參數(shù)，采用的是科學(xué)的正交試驗(yàn)方法，對(duì)各種參數(shù)對(duì)加工過(guò)程的變化規(guī)律進(jìn)行總結(jié)，通過(guò)打孔的實(shí)驗(yàn)得到了加工效率和電極損耗下的優(yōu)化參數(shù)，對(duì)粗加工和精加工的參數(shù)優(yōu)化有很大的指導(dǎo)作用。在加工0.1mm以下的微細(xì)結(jié)構(gòu)時(shí)，用到了精加工的參數(shù)優(yōu)化設(shè)置，經(jīng)過(guò)兩次實(shí)驗(yàn)得到了

3、很好的實(shí)驗(yàn)效果，為加工此類(lèi)微細(xì)的結(jié)構(gòu)提供了有力的參考，并嘗試了自己設(shè)計(jì)的隔爆板和微齒輪的加工，根據(jù)不同的材料，選擇參數(shù)的組合，經(jīng)過(guò)多次的實(shí)驗(yàn)，成功的加工出符合設(shè)計(jì)要求的隔爆板和微齒輪，總結(jié)出了加工工藝，為以后復(fù)雜零件的加工提供一個(gè)參考。對(duì)于極微細(xì)的結(jié)構(gòu)，需要相應(yīng)微細(xì)的電極，本文通過(guò)比較眾多的在線(xiàn)制作微細(xì)電極的方法，選用了塊電極反拷法進(jìn)行了加工，制備出了直徑在0.1mm、0.08mm、0.05mm的不同電極，利用加工出的電極進(jìn)行了打孔實(shí)驗(yàn)