多芯片封裝(MCP)芯片懸空的受力分析及優(yōu)化設(shè)計(jì).pdf

1、鑒于半導(dǎo)體二維封裝中,芯片在平面方向發(fā)展受到成本、散熱管理等因素的制約,越來越多的廠商考慮利用產(chǎn)品厚度的空間,使用多芯片垂直封裝的方式。作為多芯片封裝(Multi-Chip Package,MCP)結(jié)構(gòu)之一的芯片懸梁式堆疊結(jié)構(gòu),芯片懸空部分受力導(dǎo)致芯片裂紋甚至斷裂問題的解決與否將商接影響產(chǎn)品的可靠性、制造成本、生產(chǎn)周期及成品率。
　　 本文主要研究多芯片封裝(MCP)技術(shù)中芯片懸空的受力問題,通過對芯片懸空的受力分析及優(yōu)化設(shè)計(jì),

2、解決芯片懸空受力對產(chǎn)品可靠性、生產(chǎn)周期及成本的影響。首先,通過有限元分析方法,根據(jù)既定的條件,模擬仿真,以得出芯片懸空部位所能夠承受的壓力跟芯片厚度及懸空量的關(guān)系。其次,分析所涉及的主要材料,包括金線、劈刀及塑封料的特性以及這些特性對焊接及塑封工藝的影響;最后對金線焊接工藝條件、塑封注塑工藝及條件進(jìn)行優(yōu)化、總結(jié),得出合適的工藝條件、圓片需要控制的厚度及允許的懸空量等關(guān)鍵工藝條件。初步掌握多芯片封裝(MCP)中的關(guān)鍵工藝技術(shù)及合適的材料選