2023年全國碩士研究生考試考研英語一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁
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1、隨著集成電路向小型化、超薄化發(fā)展,以及企業(yè)對于生產(chǎn)成本要求的降低,都使得其內(nèi)在芯片的尺寸越來越小,單片晶圓可容納的芯片越來越多,這種改變對半導體封裝工藝帶來了比較大的挑戰(zhàn)。對于企業(yè)來說,如果是同樣的芯片封裝形式,從成本的角度考慮,不可能因為芯片外形尺寸的變化而重新添置或者更換現(xiàn)有設備。大多數(shù)企業(yè)使用的都是在加工制造0.18μm(即180nm)芯片時代的設備,但如果要使用這些設備去加工制造65nm甚至是45nm芯片時,很多工藝問題就會凸顯

2、。崩裂就是其中一個工藝問題。
   本文主要是對生產(chǎn)工藝進行改進和優(yōu)化,不同于以往很多文獻資料,僅僅是針對理論模型進行研究探討。通過對崩裂產(chǎn)生的原因及其機理進行分析,確定了在后道封裝過程中的劃片站和芯片粘合站發(fā)生崩裂的根本原因,并針對老型號的切割刀無法適用于新的窄切割槽產(chǎn)品的問題以及新產(chǎn)品與老產(chǎn)品的尺寸不同導致芯片粘合中的wafer粘膜擴張參數(shù)無法適用于新產(chǎn)品的問題,研究、分析且成功導入了在劃片站時使用的一種新型切割刀,并通過一

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