led芯片封裝缺陷檢測方法

1、LED芯片封裝缺陷檢測方法摘要：摘要：引腳式LED芯片封裝工藝中封裝缺陷不可避免?；趐n結(jié)的光生伏特效應和電子隧穿效應，分析了一種封裝缺陷對LED支架回路光電流的影響。利用電磁感應定律對LED支架回路光電流進行非接觸檢測，得到LED芯片功能狀態(tài)及芯片電極與引線支架問的電氣連接情況，并對檢測精度的影響因素進行分析。實驗表明，該方法具有高檢測信噪比，能夠?qū)崿F(xiàn)對封裝過程LED芯片功能狀態(tài)及封裝缺陷的檢測。計算結(jié)果與實驗結(jié)果較好吻合。深圳市眾

2、旺星光電科技有限公司奉行“求實創(chuàng)新、嚴格高效、客戶滿意”的經(jīng)營方針，誠信為本，為用戶提供一流產(chǎn)品、一流服務的經(jīng)營理念，愿與新老客戶共同努力，攜手發(fā)展，為推動世界光電顯示行業(yè)加速發(fā)展而奮斗！為中國的照明事業(yè)添光加彩。黃生：15986655571、QQ：154327039關(guān)鍵詞：關(guān)鍵詞：LED芯片；封裝缺陷檢測；pn結(jié)光生伏特效應；電子隧穿效應；非金屬膜層LED(Lightemittingdiode)由于壽命長、能耗低等優(yōu)點被廣泛地應用于指

3、示、顯示等領(lǐng)域?？煽啃浴⒎€(wěn)定性及高出光率是LED取代現(xiàn)有照明光源必須考慮的因素。封裝工藝是影響LED功能作用的主要因素之一，封裝工藝關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。由于封裝工藝本身的原因，導致LED封裝過程中存在諸多缺陷(如重復焊接、芯片電極氧化等)，統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示[1。2]：焊接系統(tǒng)的失效占整個半導體失效模式的比例是25％～30％，在國內(nèi)[33，由于受到設備和產(chǎn)量的雙重限制，多數(shù)生產(chǎn)廠家采用人工焊接的方法，焊接系統(tǒng)不合格占不合格總數(shù)的40％

4、以上。從使用角度分析，LED封裝過程中產(chǎn)生的缺陷，雖然使用12封裝缺陷機理LED芯片受到腐蝕因素影響或沾染油污時，在芯片電極表面生成一層非金屬膜，產(chǎn)生封裝缺陷[11]。電極表面存在非金屬膜層的LED芯片壓焊工序后，焊接處形成金屬一介質(zhì)金屬結(jié)構(gòu)，也稱為隧道結(jié)。當一定強度的光照射在LED芯片上，若LED芯片失效，支架回路無光電流流過若非金屬膜層足夠厚，只有極少數(shù)電子可以隧穿膜層勢壘，LED支架回路也無光電流流過；若非金屬膜層較薄，由于LED