X-DSPRapidIO-AXI橋接部件的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn).pdf

1、X-DSP是一款自主研制的高性能數(shù)字信號處理器芯片，它要求集成一個(gè)支持RIO互連規(guī)范2.1版本的串行RIO(Serial RapidIO,SRIO)，用于支持芯片中各個(gè)DSP間及DSP內(nèi)部各個(gè)部件間的高速互連，同時(shí)X-DSP內(nèi)部采用AMBA3.0 AXI接口作為所有設(shè)備的交互接口。本文基于X-DSP的需求，設(shè)計(jì)了一款RIO-AXI橋接器(RIO-AXI Bridge,RAB)，從而實(shí)現(xiàn)RIO協(xié)議和AXI協(xié)議之間的無縫對接。本文的主要工作

2、包括：
　　1、RA B相關(guān)內(nèi)容的研究。通過對RIO互連規(guī)范和AX I協(xié)議進(jìn)行深入研究，并基于X-DSP對SRIO的設(shè)計(jì)需求，設(shè)計(jì)了RAB的總體架構(gòu)。
　　2、RAB的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)。通過RAB的主從關(guān)系對RAB的功能進(jìn)行設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)。其中包括AXI-RIO事務(wù)映射、本地DMA操作機(jī)制及數(shù)據(jù)負(fù)載的轉(zhuǎn)換和控制等。
　　3、RAB的功能驗(yàn)證。基于對RAB功能正確性的考慮，通過模塊級和系統(tǒng)級驗(yàn)證對RAB進(jìn)行功能驗(yàn)證。驗(yàn)證結(jié)果表明：SR