表面組裝用無(wú)鉛焊膏的研究與評(píng)價(jià).pdf_第1頁(yè)
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1、北京工業(yè)大學(xué)碩士學(xué)位論文表面組裝用無(wú)鉛焊膏的研究與評(píng)價(jià)姓名：周永馨申請(qǐng)學(xué)位級(jí)別：碩士專(zhuān)業(yè)：材料加工工程指導(dǎo)教師：雷永平20090501ABSTRACTABSTRACTWiththedevelopmentofelectronicindustryandsurfacemounttechnology(SMT)，solderpastehasbecomeoneofthemostimportantelectronicjoiningmaterialsi

2、nelectronic—industryT11ispaperanalyzedthepropertiesoftheSYS305lead—freesolderpasteandfluxAnewtypefluxhasbeendevelopedbyadjustingtheelementsofflux，theproportionofsolderpowerandthereliabilityofresiduesThesolderballtest’wet

3、tabilitytestandslumptesthavebeencarriedonTheresultsshowthat：1Theoriginalsolderpastecouldformweldingspots，butthespotshavebeenoxidizedseriouslytheresiduesafterweldingcannotbecurdled，andsurfaceinsulationresistanceWastoolowT

4、hereasonisthattheratioofactivatorisunreasonable，thesolvent’Smeltingpointisexcessivelylowtherosincontentisexcessivelyhigllintheoriginalflux2Throughchangingtheratioofactivatorthecorrosionoffluxhasbeenreduced；Goodsolventcom

5、ponentsystemswhichcallimprovetheflux’SwettabilityincreaceitssurfaceinsulationresistanceandhigherdissolvingabilitywasbroughoutChoosingnewratioofrosincomponentstodecreasethesolidcontent，enhancetheviscosityoffluxandmakether

6、esiduessolidification3Accodingtothenewfluxsystem，whenthesolderpowerWasaccountfor880％ofthesolderpaste，itcanbebetterprintedthantheotheronesTheinfluenceofthesolderpower’sproportiontorheologicalpropertiesandprintcapabilityha

7、sbeenstudied4Throughassessingthestandardofsolderpaste，thesolderballtestandthewettabilitytesthavereachedthefirstgrade；theslumprateisO10；theweldingspotshavegoodappearance；theresiduessolidifywellKeywordssolderpaste；flux；sol

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