銅薄膜載能粒子熱輸運的超快動力學研究.pdf

1、在現(xiàn)代科學技術(shù)高速、迅猛發(fā)展的今天，大規(guī)模的集成電路正向著微型化和高速化的趨勢發(fā)展，這就要求其要有更大的運行速度和更高的集成度，但同時芯片內(nèi)部也會在瞬間產(chǎn)生極大的熱量，那么這種微觀的、瞬時的熱傳遞及散熱問題已經(jīng)成為了大規(guī)模集成電路向著微型化和高速化發(fā)展的嚴重阻礙。銅材料以其良好的傳導性，較低的電阻率，較強的抗壓能力已經(jīng)逐漸地取代了傳統(tǒng)的芯片聯(lián)接材料，對解決大規(guī)模集成電路中的散熱問題起到了極大的作用，因此得到了廣泛的應(yīng)用，所以對銅材料內(nèi)部

2、超快動力學的研究就顯得至關(guān)重要。對于銅材料內(nèi)部熱量的轉(zhuǎn)換和傳遞過程在微觀層面上主要體現(xiàn)為載能粒子的溫度變化，其作用時間通常在皮秒-飛秒量級。由于飛秒脈沖激光超強，超快的特性，為研究材料的超快動力學提供了可能?；陲w秒激光這一特性發(fā)展起來的飛秒瞬態(tài)熱反射(FTTR)技術(shù)可以有效地觀測到載能粒子的瞬態(tài)熱學性質(zhì)，進而成為對材料內(nèi)部微觀能量轉(zhuǎn)換與傳遞過程觀測及研究的重要實驗手段。本論文基于飛秒熱反射技術(shù)研究了銅薄膜載能粒子熱輸運的超快動力學過程